按照慣例，每年第四季度又是一輪手機(jī)高端芯片的大換血。各家芯片廠商都在摩拳擦掌，希望能通過新一代產(chǎn)品搶先占領(lǐng)性能梯隊的制高點(diǎn)，從而爭奪更多的曝光度、客戶和訂單。今年當(dāng)然也不例外，三星和華為即將推出最新的高端芯片Exynos 1080和海思麒麟9000。這兩款產(chǎn)品的性能已然刷新了手機(jī)芯片天梯榜的最高記錄，將高通驍龍865等旗艦芯片甩在了身后。

　　根據(jù)安兔兔跑分記錄，三星Exynos 1080的成績?yōu)?93600分，華為麒麟9000的成績?yōu)?93605分，二者性能處于同一級別。據(jù)稱，搭載這兩款芯片的新機(jī)都將于今年下半年上市。作為三星新晉的高端芯片，Exynos 1080具備的亮點(diǎn)著實(shí)不少，值得一探究竟。

　　三星新一代旗艦級芯片

　　現(xiàn)有信息顯示，三星Exynos 1080將采用5nm制造工藝，4大核+4小核的雙叢集架構(gòu)CPU，大核采用的是ARM最新的Cortex-A78核心，小核采用的是Cortex-A55核心，主頻為3GHz。同時，GPU部分也采用了ARM最新的Cortex-G78核心。

　　根據(jù)ARM介紹，Cortex-A78是繼A76和A77后采用Austin微架構(gòu)CPU的第三代產(chǎn)品，其注重性能、功耗、面積等各方面的均衡。Cortex-A78的持續(xù)性能相比A77提高了20%的同時，能耗降低了50%，面積縮小了15%。新核心在提升性能的同時，還降低了功耗，縮小了面積，不僅更省電，還能最大化地節(jié)省SoC內(nèi)部空間。得益于三星5nm制造工藝，Cortex-A78的功耗優(yōu)勢就被放的更大了。

　　要達(dá)到這樣的效果，ARM在Cortex-A78上做了大刀闊斧的改動：例如使分支預(yù)測器的性能翻倍，提升20%的宏運(yùn)算(Mops)的調(diào)度帶寬，使整數(shù)處理單元帶寬和L1、L2數(shù)據(jù)緩存讀寫帶寬翻倍，并將加載AGU單元的數(shù)量增加了50%等等。

　　而三星Exynos 1080所搭載的Mali-G78核心，則是ARM基于Valhall架構(gòu)打造的全新GPU核心，相比上代Mali-G77，性能在將提升25%的同時，節(jié)約10%的功耗。另外，G78還加入了“異步頂層”功能，可讓全部GPU核心同時高效率輸出性能，進(jìn)一步提高圖形處理能力。開啟該功能后，游戲性能會有一定程度地增加。

　　同時，G78還改進(jìn)了貼圖質(zhì)量，可以降低GPU渲染大型游戲中的復(fù)雜場景和資源時的壓力，性能有顯著的提升。最后，G78還能通過改良畫面，在渲染煙霧、樹木、草地等游戲場景下提升畫面渲染速率。相比上代G77，經(jīng)過改良的G78在此類場景中速度會有明顯提升。

　　綜合來看，三星Exynos 1080無論是CPU部分還是GPU部分，都有明顯的進(jìn)步，性能已經(jīng)達(dá)到了旗艦級別的水準(zhǔn)。

　　造芯，三星最有發(fā)言權(quán)

　　回顧半導(dǎo)體行業(yè)歷史，可以說無論是芯片設(shè)計還是生產(chǎn)制造，三星都擁有絕對的發(fā)言權(quán)。

　　生產(chǎn)制造方面，三星是目前世界上唯二能夠量產(chǎn)5nm工藝的廠商，曾多次給蘋果、高通SoC代工。制造工藝經(jīng)歷了65nm、45nm、32nm、28nm、20nm、14nm、10nm、8nm再到去年的7nm和現(xiàn)在的5nm，三星憑借在制造工藝多年的積累，對于芯片功耗控制可以說是得心應(yīng)手。

　　前期三星主要采用以HKMG技術(shù)為代表的2D MOSFET工藝，隨后于2015年在旗艦芯片Exynos 7420上采用了3D設(shè)計的FinFET封裝工藝，并發(fā)展至今。目前，三星正在攻克下一代封裝工藝GAA，用于未來3nm以上的芯片制造。GAA能夠?qū)π酒诵牡木w管進(jìn)行重新設(shè)計和改造，使其更小更快。

　　而在芯片設(shè)計上，三星Exynos也是世界上主流品牌之一。第一代產(chǎn)品Exynos 3 Single，也就是大名鼎鼎的S5PC110 蜂鳥處理器，采用了當(dāng)時性能頗為強(qiáng)悍的PowerVR SGX540 GPU，在業(yè)內(nèi)一炮而紅。后來又通過Exynos 4、5、8、9系列強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)，跑分屢屢刷新紀(jì)錄。

　　架構(gòu)方面，三星完整覆蓋單核、雙核、四核、八核等芯片技術(shù)發(fā)展，是最早采用big.LITTLE架構(gòu)和DynamIQ技術(shù)的廠商，并且具備如ISP、基帶等SoC其他核心元器件的自研自產(chǎn)能力。2019年，三星宣布與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來Exynos芯片將很有可能借助AMD的技術(shù)，提供更加強(qiáng)悍的圖形性能。

　　就Exynos 1080這款產(chǎn)品來看，它和三星以往的芯片策略也有很大的不同。作為中國市場特供芯片，其直接采用了最新的5nm工藝，而5nm工藝對于良品率來說有相對較高的要求，如果技術(shù)實(shí)力跟不上，芯片就容易難產(chǎn)，從而導(dǎo)致出貨量受到影響。三星之所以在Exynos 1080上大膽采用5nm工藝，正是因為其對自身技術(shù)有著絕對的信心。

　　再者，Cortex-A78和Mali-G78兩大核心的首發(fā)搭載，使得Exynos 1080在性能上基本沒有短板，和三星以往高端芯片相比提升力度也十分明顯。這也說明了搭載三星這款芯片的新機(jī)定位很有可能是往高端以上走。

　　最后，從Exynos 1080上可以看出三星對中國市場的高度重視。2019年，三星發(fā)布了同樣面向中國市場的Exynos 980，是業(yè)內(nèi)首款雙模5G AI芯片。此次Exynos 1080的登場，是三星將繼續(xù)深耕中國市場的一記發(fā)令槍，其實(shí)際的性能表現(xiàn)值得期待。

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