10月21日消息 高通近期宣布推出 5G 網(wǎng)絡基礎設施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模 MIMO 的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(RAN)的轉型 — 這一趨勢由 5G 驅(qū)動。

　　高通推出三款全新 5G RAN 平臺：高通射頻單元平臺、高通分布式單元平臺和高通分布式射頻單元平臺。此次發(fā)布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬 RAN(vRAN)網(wǎng)絡而打造的解決方案。上述平臺旨在支持通信設備廠商將公網(wǎng)和無線企業(yè)專網(wǎng)變革為創(chuàng)新平臺，實現(xiàn)全部 5G 潛能。

　　5G RAN 系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡設備廠商加速 vRAN 設備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對 5G 的需求。上述全新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部 5G 功能劃分選項 — 這也成為高通現(xiàn)有的小基站 5G RAN 平臺產(chǎn)品的有力補充。

　　高通 5G RAN 系列平臺的主要亮點：

• 面向宏基站和小基站：上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡基礎設施提供可擴展支持，從支持大規(guī)模 MIMO 的宏基站到小基站。
• 高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：高通 5G RAN 平臺采用完整的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板)，旨在實現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無線性能。
• 支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品：靈活的 vRAN 架構集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低時延的網(wǎng)絡處理，兼具出色能效和緊湊設備設計。
• 靈活、可擴展的互操作接口：支持分布式單元(DU)和射頻單元(RU)之間的全部主要 5G 功能劃分選項，從而可將 RAN 解耦為符合標準和可互操作的模塊化組件。
• 支持 6GHz 以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元(DU)原生集成同時支持 6GHz 以下和毫米波的基帶，射頻單元(RU)支持全球 5G 6GHz 以下和毫米波頻段以及 4G 頻段。

　　高通正在與業(yè)界領先的移動運營商合作加速向下一代通信設備的轉型。全新高通 5G RAN 平臺的工程樣片預計將于 2022 年上半年向部分網(wǎng)絡設備廠商提供。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。