10 月 28 日消息，據國外媒體報道，在此前報道中，產業(yè)鏈人士曾多次提到，由于產能緊張，8 英寸晶圓代工商在考慮提高晶圓代工報價。

　　而從外媒最新的報道來看，考慮上調代工報價的，不只是 8 英寸晶圓代工商，整個晶圓行業(yè)的代工報價，在明年上半年都有可能會上調。

　　晶圓代工報價在明年上半年仍將上漲的消息，也是由消息人士透露的，但這一消息人士，是來自晶圓代工商內部，因而有很高的可信度。

　　同此前報道的 8 英寸晶圓代工商考慮提高代工報價一樣，晶圓代工報價在明年上半年仍將上漲，也是因為產能緊張，難以滿足需求，導致代工報價上漲。

　　晶圓代工報價在明年上半年若繼續(xù)上漲，可能會引發(fā)連鎖反應，首先是芯片供應商可能會提高芯片的加價，以彌補代工成本的上漲，硬件產品制造商可能也會隨之而提高產品售價，即使不上調，他們的利潤空間也將因此而縮小。

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