距離 2019 年到來剩下不到 40 天時間了，各家手機廠商都開始進入「休戰(zhàn)期」，準備明年要發(fā)布的新品。但盡管手機之間的更新已經(jīng)開始放緩，可元器件的更新仍在繼續(xù)。

　　回望今年旗艦手機處理器的更新，除 iOS 陣營的 A12 以外，Android 陣營的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已經(jīng)在上個月發(fā)布或裝配使用。而作為行業(yè)巨頭的高通也已經(jīng)公布了年度技術(shù)峰會的計劃，按照往年慣例，高通應(yīng)該會在這次峰會上發(fā)布新處理器了。

　　▲ 圖片來自：高通 4G/5G 峰會

　　和過去驍龍?zhí)幚砥鞯娜粩?shù)命名不同的是，今年高通將可能會用四位數(shù)的型號來命名新品，也就是目前在網(wǎng)絡(luò)上盛傳的「驍龍 8150」，而不是繼續(xù)驍龍 845 之后的驍龍 855。

　　按照此前網(wǎng)絡(luò)上的曝光消息，該處理器將采用臺積電 7nm 制程打造，采用 8 核芯設(shè)計，并搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。

　　而對比目前在用的驍龍 845，驍龍 8510 新增了對 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持，以及獨立的 NPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元(專用于 AI 功能)，性能也同時比前者提升了 20%。

　　關(guān)于驍龍 8510 的內(nèi)部架構(gòu)，評測軟件安兔兔在較早前已經(jīng)曝光：新處理器將采用 1+3+4 的架構(gòu)組成，最高主頻 2.84GHz。而在今天上午，更詳細的配置參數(shù)也被微博網(wǎng)友曝光。

　　▲ 圖片來自：微博@Martian-V

　　從微博網(wǎng)友曝光的詳細參數(shù)看，1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核，搭配 512KB 二級緩存，主頻為 2.84GHz;「3」是三枚 Kryo Gold 的中核，搭配 256KB 二級緩存，主頻為 2.41 GHz;「4」是四枚 Kryo Silver 小核，采用 128KB 二級緩存，主頻 1.78 GHz。

　　換言之，這次驍龍 8510 整體將可能會采用 1 x A76 + 3 x A76(也有傳是 A75) + 4 x A55 的架構(gòu)，而不是驍龍 845 所用的 4 x A75 + 4 x A55。

　　此外，在本月早些時候，GeekBench 跑分平臺也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績，其中單核成績 3281，多核成績 11023，和之前麒麟 980 的曝光成績(單 3390;多：10318)不相上下。

　　而在綜合跑分方面，微博知名數(shù)碼博主肥威也在微博上曝光了驍龍 8150 工程機 36 萬分的綜合成績。放大到具體項目看，CPU 跑分達到了 122141 分;GPU 成績 156328 分讓人驚喜;UX 性能 73905 分;MEM 內(nèi)存性能 9918 分(后兩項與測試機體質(zhì)有關(guān))。

　　目前，高通已向媒體發(fā)布邀請函，將于美國當?shù)貢r間 12 月 4 日在夏威夷舉行年度技術(shù)峰會。

　　屆時高通將可能會公布新處理器的首批裝機計劃以及展出一系列的前沿技術(shù)，愛范兒前方記者也會親臨現(xiàn)場，為大家直擊峰會實況，敬請期待。

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