ITBEAR 11月9日消息，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 帶來(lái)消息稱：“兩款首批的驍龍875旗艦新機(jī)，超廣角副攝測(cè)試的cis都是48mp 0.8μm，防抖大升級(jí)”。結(jié)合此前爆料猜測(cè)，三星Galaxy S21系列和小米11這兩款手機(jī)將有望搭載高通驍龍875處理器。

　　在此之前小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰就暗示過(guò)小米會(huì)使用5nm工藝的驍龍875處理器，首發(fā)機(jī)型可能是小米11。

　　ITBEAR了解到，驍龍 875 處理器是基于三星5nm工藝制程打造的，采用了“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，可以堪稱是真正意義上的“超大核”。此外有消息稱，高通將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。屆時(shí)，全新 5nm 旗艦芯片驍龍875有望正式亮相。

　　其實(shí)小米11除了搭載高通驍龍875芯片這一亮點(diǎn)之外，如果微博博主@數(shù)碼閑聊站帶來(lái)的消息準(zhǔn)確，小米11搭載為4800萬(wàn)像素的超廣角主攝，那么相比上一代小米10的1300萬(wàn)像素將會(huì)有大幅度的升級(jí)。

　　如今有傳聞稱初，與小米11同樣搭載了高通驍龍875處理器的三星Galaxy S21系列有望在明年(2021年)1月份發(fā)布，2月初開(kāi)售。小米官方如果想保證首發(fā)高通驍龍875，那么小米很有可能也在明年的1月份亮相。不過(guò)目前還沒(méi)有出現(xiàn)關(guān)于小米11發(fā)布時(shí)間的任何消息，請(qǐng)耐心等待。

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