在三星敲定一定會在MWC發(fā)布全新一代旗艦Galaxy S9之后，又有消息傳來稱一向沒有慣例在國際展會發(fā)布全新代際新品的小米有可能會在MWC上發(fā)布全新MIX 2s。由于兩款手機都是各自品牌的全新旗艦，因此誰會搶發(fā)845成為一大懸念。

　　三星S9將用上全新面部識別，背部指紋終于居中了

　　目前關(guān)于三星S9的傳聞相對較多，比較確定的是三星將在 2 月 25 日正式發(fā)布 S9 和 S9 Plus。此前國外爆料大神已經(jīng)爆出稱是三星 S9 和 S9 Plus 的渲染圖，從外觀來看幾乎延續(xù)了上一代S8的設(shè)計語言，但邊框似乎變得更寬。同時根據(jù)此前的一系列曝光信息來看，S9將搭配雙攝，同時指紋識別終于位于居中位置。

　　此外有消息也指出，三星S9將用上全新的面部識別方案，通過將虹膜掃描和面部識別功能的整合，讓面部識別更加好用。

　　同時，三星S9無疑將搭載全新的高通旗艦級芯片平臺驍龍845，由于845同樣與三星電子展開合作，因此與去年相同，一開始驍龍845的供貨將不得不多看幾眼三星的眼色。

　　小米MIX 2S

　　在此前高通中國技術(shù)與合作論壇上，小米林斌曾透露小米正和高通打算春節(jié)不放假，加班加點設(shè)計完成全新產(chǎn)品。此前很多人猜測這款通力合作的產(chǎn)品為小米7，不過最近的傳聞來看，小米MIX 2s或許將率先登場。

　　不過目前并沒有特別有說服力的產(chǎn)品設(shè)計曝光，最近媒體所引用的產(chǎn)品概念圖早在去年11月份就已經(jīng)有流出。

　　所謂小米MIX2s概念圖

　　從最新曝光的消息看，小米將會在MWC上發(fā)布MIX2s這款手機，國內(nèi)會在今年3月上市開賣。而配置上，小米MIX2s將無疑采用驍龍845芯片，而其他的硬件數(shù)據(jù)則基本保持不變，諸如單攝+背部指紋解鎖。不過機身下巴則大大縮小。

　　有趣的是，如果正如傳聞所言小米將在MWC上試圖搶發(fā)驍龍845芯片，那么小米今年的整個產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏將大大加快。同時考慮到三星在供應(yīng)鏈上的壓制能力，首批貨源不足的情況下，小米通過量產(chǎn)相對不足的小米MIX系列來稀釋三星S9的熱度與銷量，也具有一定的市場戰(zhàn)略眼光。

　　所以，小米MIX 2s與三星S9的較量或許將成為華為、HTC、中興等傳統(tǒng)手機品牌不在MWC發(fā)布新款旗艦之后，今年MWC為數(shù)不多的亮點。

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