根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦標(biāo)配的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍 875 將正式亮相，同時(shí)據(jù)此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載該芯片的全新 Galaxy S21 系列機(jī)型。而作為國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中一貫首發(fā)高通最新旗艦芯片的小米，也將有望提前推出全新的小米 11 系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主透露稱，該機(jī)最早可能在 1 月就能買到。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的消息顯示，高通驍龍 875 的首批廠商有小米(含 Redmi、黑鯊)、vivo(含 iQOO)、歐加(OPPO、realme、一加)等，有好幾家不搶首發(fā)的都是 1 月份就會(huì)上市發(fā)售。而極有可能在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875 的小米 11 系列預(yù)計(jì) 1 月份就能買到，發(fā)布時(shí)間則可能是 12 月底或 1 月初。如果該消息屬實(shí)的話，那么明年 1 月的開(kāi)年旗艦大戰(zhàn)是非常激烈的。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 11 系列依舊會(huì)提供小米 11 和小米 11 Pro 兩個(gè)版本，二者均將繼續(xù)采用挖孔屏方案，其中前者將采用直屏設(shè)計(jì)，而后置則有望采用的是雙曲面屏。此外，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 11 系列旗艦最大的看點(diǎn)就是將首發(fā)搭載驍龍 875 處理器，這將是小米第一次使用 5nm 手機(jī)芯片，采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”，跑分突破 70 萬(wàn)也就是輕輕松松的事。

　　據(jù)悉，全新的小米 11 系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見(jiàn)面，不出意外的話將成為國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875 移動(dòng)平臺(tái)的開(kāi)年旗 艦。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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