近日，融云正式宣布完成數(shù)億人民幣 D 輪融資，本輪融資由 eWTP 中東北非區(qū)域基金和深創(chuàng)投集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投。本輪融資后，融云將持續(xù)打造全球通信能力，全面提升圖、文、音、視“全”通信能力，尤其是加大實(shí)時音視頻產(chǎn)品的研發(fā)與投入。

　　隨著 5G 建設(shè)的展開，大帶寬可以滿足萬億設(shè)備的同時接入，整個行業(yè)都在期待物聯(lián)網(wǎng)市場的井噴式爆發(fā)。因此，融資后，融云還將進(jìn)一步深化智能硬件市場的戰(zhàn)略布局，使之成為互聯(lián)網(wǎng)、政企市場之后，帶動融云高速發(fā)展的第三市場。

　　戰(zhàn)略布局智能硬件市場

　　融云很早就觀察到，智能硬件市場在 5G 時代，會有兩個比較明顯的變化。一是，5G相當(dāng)于底層網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的“高速公路”，原來是雙車道，現(xiàn)在拓寬到八車道，在上面跑的應(yīng)用和各種硬件接入會呈倍數(shù)增加。二是，隨著這條“高速公路”質(zhì)量越來越穩(wěn)定，智能硬件作為終端設(shè)備的算力和表現(xiàn)能力的提升，必將顛覆原先的各種體驗(yàn)，甚至包括整個商業(yè)模式。這就意味著，智能硬件市場是互聯(lián)網(wǎng)通信云的下一個市場機(jī)會。

　　雖然，目前各種智能終端設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)還有待統(tǒng)一，傳感器接收信號的質(zhì)量還沒有做到足夠好，甚至在通信過程中還要解決硬件對高分辨率、高清編碼的支持等，但是作為一個以技術(shù)為導(dǎo)向的公司，融云肯定要提前做好布局和投入，以便在上下游都準(zhǔn)備好的時候，快速為客戶提供服務(wù)。

　　因此，對融云而言，基于 IM 和音視頻能力為 IoT 領(lǐng)域的萬物互聯(lián)賦能，將為公司帶來更廣闊的上升空間;提前入局智能硬件市場，也體現(xiàn)了融云在市場卡位上的戰(zhàn)略性思考。

　　智能硬件解決方案 凸顯融云的“全”通信能力

　　作為行業(yè)中為數(shù)不多可以同時提供“IM 即時通訊+RTC 實(shí)時音視頻+Push 推送”全能力的通信云廠商，融云智能硬件解決方案擁有低功耗、清晰流暢的音視頻通話能力、穩(wěn)定可靠的 IM 信令和推送能力，可全方位適配各類硬件。目前已在多個場景中應(yīng)用，包括智能兒童手表、陪伴機(jī)器人、智能音箱、智能門禁、智能對講、AR 眼鏡、智能頭盔等。

　　融云為智能硬件提供的解決方案，特點(diǎn)在于，首先，可根據(jù)不同智能硬件的場景特點(diǎn)量身打造。以兒童手表為例，目前，兒童手表已經(jīng)發(fā)展成為一種社交工具，圖文消息是硬需求，發(fā)完消息，通信云廠商肯定要有?；顧C(jī)制，這樣就要產(chǎn)生功耗，然而兒童手表電池體積偏小、待機(jī)時間較短，這就需要融云的“智能心跳”，這個是指“?；疃家布S商的喚醒機(jī)制走，不能走 SDK 廠商自己的心跳，不能因?；顧C(jī)制額外喚醒客戶的設(shè)備，要幫客戶省電。”

　　其次，全面滿足智能硬件通信需求。融云提供的 API/SDK 功能模塊可實(shí)現(xiàn)單群聊、消息云端存儲、自定義消息等功能，音視頻通話支持一對一及一對多的音視頻呼叫，同時還可滿足音視頻通話或監(jiān)控視頻的錄制需求。融云高品質(zhì)音視頻可以做到網(wǎng)絡(luò)自適應(yīng)、延時最低 66 ms，對抗 80% 音頻丟包、40% 視頻丟包。在很多硬件應(yīng)用場景中，這些能力都被高頻調(diào)用。

　　第三，支持全球范圍的智能硬件通信。比如，AR 眼鏡/智能頭盔主產(chǎn)地雖然在深圳，但最終客戶在全球各地，只要在這些智能硬件中集成融云 SDK，無論銷售到世界任何地方，都可以通過融云“運(yùn)營商”級別的 SD-CAN 全球通信網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定流暢的溝通交流。

　　這些智能硬件基于融云的通信能力，不但提升了應(yīng)用的便捷性，同時還可以降低工作成本。例如在設(shè)備維修場景，需要維修的設(shè)備在國內(nèi)，設(shè)備維修專家卻在國外，但他只需通過現(xiàn)場人員配戴基于融云通信能力的智能眼鏡，就可以“現(xiàn)場”查看設(shè)備問題，指導(dǎo)操作，解決問題。

　　未來，加強(qiáng)與芯片廠商和方案商的深度合作

　　“智能硬件市場有自己非常鮮明的特點(diǎn)，它其實(shí)是非常碎片化的。”融云 CPO 任杰坦言，智能硬件形式多樣，類型不一，算力不同，存儲不同，其表現(xiàn)力也不盡相同，為了支持各種智能硬件設(shè)備，需要完成大量適配工作，包括適配 Android、Linux 和 RTOS 等不同的操作系統(tǒng)，以及 ARM、海思等各種 CPU，還包括適配和支持不同能力、不同尺寸的硬件設(shè)備。

　　因此，布局智能硬件市場最基礎(chǔ)的工作就是適配，這些場景分為兩個部分，一部分是傳感器、智能開關(guān)等低端設(shè)備，由大量的控制信令和小段數(shù)據(jù)的傳輸，通過 IM 通道接入的場景;另一部分是需要具有音視頻能力的高端設(shè)備，如車載導(dǎo)航機(jī)、AR眼鏡等，通過不同的系統(tǒng)適配接入的場景。

　　目前，融云主要面向芯片廠商和方案商，逐層適配，從源頭滿足軟硬件一體化的技術(shù)適配特點(diǎn)。由于適配需要過程，在前期的開發(fā)層面，還需要與芯片商和方案商進(jìn)行合作開發(fā)，這些過程都拉長了融云在智能硬件領(lǐng)域的服務(wù)周期。“為了支持并加強(qiáng)與芯片廠商和方案商的深度合作，D 輪融資后，融云將加大投入，后續(xù)會成立一個從研發(fā)到銷售的團(tuán)隊(duì)，針對智能硬件領(lǐng)域提供專門的服務(wù)支持。”融云 CPO 任杰表示。

　　據(jù)了解，融云已經(jīng)和眾多知名廠商及方案商進(jìn)行了合作，實(shí)現(xiàn)了通信整體解決方案的適配落地，例如三基同創(chuàng)、亮亮視野、德立云、勇藝達(dá)、沃特沃德、大晶光電、北斗航信、前海翼聯(lián)、東芯泰合、惠亞駿、成都尚領(lǐng)等。

　　結(jié)語

　　總體來說，智能硬件雖然形式和用途千差萬別，但對基礎(chǔ)通信能力的需求仍然是 IM 和音視頻。艾瑞報告顯示，融云連續(xù)多年在 IM 領(lǐng)域市場占有率第一，在實(shí)時音視頻領(lǐng)域居領(lǐng)先者梯隊(duì)。融云作為互聯(lián)網(wǎng)通信云頭部的基礎(chǔ)能力提供商，已經(jīng)在為 IoT 下的“萬物互聯(lián)”時代時刻準(zhǔn)備著。

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