(原標(biāo)題：高通驍龍 888 5G 旗艦處理器芯片正式發(fā)布：5nm 工藝，Cortex X1 + A78，集成 X60 基帶)

　　高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。

　　對于高通頂級 8 系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器，而不像去年的驍龍 865(內(nèi)部包含單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器芯片)。

　　驍龍 888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

　　驍龍 888 將采用高通今年早些時(shí)候宣布的驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，并改善 5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡，支持 SA 獨(dú)立、NSA 非獨(dú)立和動(dòng)態(tài)頻譜共享。在新的 5nm 架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的電源效率提升之間，新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些實(shí)質(zhì)性的電池續(xù)航改進(jìn)。

　　IT之家獲悉，除了 5G 改進(jìn)之外，高通還預(yù)告了驍龍 888 將取得的其他幾項(xiàng)進(jìn)展，包括第六代 AI 引擎(在 “重新設(shè)計(jì)的”高通 Hexagon 處理器上運(yùn)行)和第二代傳感中樞，該引擎承諾在 AI 任務(wù)的性能和功耗效率方面有很大的跳躍。該公司承諾將達(dá)到 26 TOPS。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，還將帶來 “高通 Adreno GPU 性能最顯著的升級”，支持 144fps 游戲，桌面級渲染。

　　最后，高通預(yù)覽了驍龍 888 將實(shí)現(xiàn)的新攝影功能，包括由于更新的 ISP，支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，高通表示，在圖像處理方面比上一代快了 35%。

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