12 月 4 日消息 在今年的研究院開放日活動上，英特爾提出了 “集成光電”，即將光互連 I/O 直接集成到服務器和封裝中，實現 1000 倍提升，同時降低成本。

　　英特爾首席工程師、英特爾研究院 PHY 研究實驗室主任 James Jaussi 表示，之所以現在需要遷移到光互連 I/O，主要有兩個原因，一個是我們正在快速接近電氣性能的物理極限，一個是 I/O 功耗墻，會導致無法計算。

　　英特爾認為集成光電要具備五大 “關鍵技術模塊”。在光調制方面，英特爾開發(fā)了微型微射線調制器，它們體積縮小了 1000 倍，在服務器封裝里可以放置幾百個這樣的器件;第二個是在光探測領域，推出全硅光電探測器，可以降低成本;第三個是在光放大領域，推出集成半導體光學放大器，降低總功耗;最后通過協(xié)同集成，將 CMOS 電路和硅光子技術整合起來。

　　早在 2016 年，英特爾就推出了一款全新的硅光子產品 “100G PSM4”，這款產品結合了硅電子和光學技術，能夠在獨立的硅芯片上實現近乎光速的數據傳輸，同時降低成本。英特爾已經為客戶提供超過 400 萬個 100G 的硅光子產品。

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