12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊(cè)資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

　　日前，中芯國際被美國國防部列入中國涉軍企業(yè)名單，從北京時(shí)間2020年12月4日開始的60天后，美國人士不可買入公司證券;365天后，美國人士不可交易公司證券。

　　中芯國際12月4日早間公告表示，公司是獨(dú)立營運(yùn)的國際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球。本公司一直堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營，并遵守經(jīng)營地的相關(guān)法律法規(guī)，其服務(wù)和產(chǎn)品從未涉及任何軍事用途，皆用于民用及商用。公司強(qiáng)烈反對(duì)美國國防部的決定，此舉反映了美國國防部對(duì)本公司業(yè)務(wù)與技術(shù)最終用途的根本誤解。公司會(huì)繼續(xù)與美國政府相關(guān)部門保持積極的交流溝通。

　　投資近500億加碼12吋晶圓制造

　　12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，于2020年12月4日(交易時(shí)段后)，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的注冊(cè)資本為50億美元，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊(cè)資本51%、24.49%和24.51%。

　　合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列;技術(shù)測(cè)試;集成電路相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計(jì)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品(對(duì)須根據(jù)相關(guān)法律審批的項(xiàng)目，將按照相關(guān)機(jī)構(gòu)核定的審批內(nèi)容開展業(yè)務(wù)活動(dòng))(受限于市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)關(guān)最終審批及備案的內(nèi)容)。

　　合資企業(yè)的總投資額為76億美元，注冊(cè)資本為50億美元。

　　國家集成電路基金II于2019年10月注冊(cè)成立，透過股權(quán)投資，主要投資于集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈，其中以集成電路芯片生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及設(shè)備及材料為主。國家集成電路基金II有27名基金投資者，包括中國財(cái)政部(為單一最大股東，持有11.02%持股權(quán)益)、國開金融(持有10.78%持股權(quán)益)、成都天府國集投資有限公司(持有7.35%持股權(quán)益)、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(持有7.35%持股權(quán)益)、武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司(持有7.35%持股權(quán)益)、中國煙草總公司(持有7.35%持股權(quán)益)、上海國盛(集團(tuán))有限公司(持有7.35%持股權(quán)益)、浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(持有7.35%持股權(quán)益)及一組19名股東(各持有少于7%持股權(quán)益，當(dāng)中包括公司、合伙企業(yè)及華芯投資管理有限責(zé)任公司)。

　　亦莊國投創(chuàng)立于2009年2月，為北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)財(cái)政審計(jì)局全資附屬公司。作為一家就北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)而成立的國有投資公司，亦莊國投可提供創(chuàng)新金融服務(wù)以滿足當(dāng)?shù)仄髽I(yè)發(fā)展需要。通過長周期戰(zhàn)略投資，同時(shí)搭建全流程的母基金體系，并依靠其市場(chǎng)實(shí)力，發(fā)展多元化的產(chǎn)業(yè)投資及金融服務(wù)，旨在促進(jìn)集成電路發(fā)展，以創(chuàng)造智能產(chǎn)業(yè)集群。于本公告日期，亦莊國投持有中芯北方5.75%股權(quán)。

　　“本公司認(rèn)為，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長的市場(chǎng)和客戶需求，有助本公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進(jìn)晶圓代工服務(wù)，從而推動(dòng)本公司的可持續(xù)發(fā)展。”中芯國際在公告中表示。

　　美國封鎖再加碼

　　日前，中芯國際被美國列入中國涉軍企業(yè)名單后，美國對(duì)公司的封鎖進(jìn)一步加碼。

　　12月4日早間，中芯國際發(fā)布公告表示，被列入中國涉軍企業(yè)名單后，美國人士將被限制對(duì)中芯國際所發(fā)行的有價(jià)證券及其相關(guān)的衍生品進(jìn)行交易：從北京時(shí)間2020年12月4日開始的60天后，美國人士不可買入本公司證券;365天后，美國人士不可交易本公司證券。關(guān)于具體法規(guī)限制，請(qǐng)參照美國總統(tǒng)于2020年11月12日發(fā)布的行政命令。

　　中芯國際稱，被列入中國涉軍企業(yè)名單，對(duì)本公司運(yùn)營沒有重大影響，并重申，本公司是獨(dú)立營運(yùn)的國際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球。本公司一直堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營，并遵守經(jīng)營地的相關(guān)法律法規(guī)，其服務(wù)和產(chǎn)品從未涉及任何軍事用途，皆用于民用及商用。本公司強(qiáng)烈反對(duì)美國國防部的決定，此舉反映了美國國防部對(duì)本公司業(yè)務(wù)與技術(shù)最終用途的根本誤解。本公司會(huì)繼續(xù)與美國政府相關(guān)部門保持積極的交流溝通。

　　集成電路國產(chǎn)替代加速

　　近兩年來，受到國際貿(mào)易形式變化等影響，國內(nèi)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度越來越高，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，國產(chǎn)替代的腳步正在加速。

　　開源證券分析師劉翔指出，中國集成電路未來將保持高速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)中最大的三類應(yīng)用市場(chǎng)為網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域及消費(fèi)電子領(lǐng)域，合計(jì)占比79%。未來隨著汽車智能化、電子化、自動(dòng)化的不斷發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，集成電路的市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嘌由?。?jù)中芯國際投資者關(guān)系報(bào)告披露數(shù)據(jù)，中國集成電路IC設(shè)計(jì)/IC制造/IC封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將由2009年的39.52億美元/40.51億美元/72.94億美元增長至2023年的857.33億美元/864.17億美元/590.13億美元。

　　劉翔表示，近年來，國內(nèi)也相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策，以市場(chǎng)化運(yùn)作的方式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，國家也越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)。2014年6月，國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標(biāo)，到2020年16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一發(fā)展梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　事實(shí)上，中芯國際等國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)近兩年經(jīng)營確實(shí)體現(xiàn)了比較好的趨勢(shì)。

　　中芯國際三季度單季營業(yè)收入76.38億元人民幣，同比增長31.71%，環(huán)比增長12.99%;單季歸母凈利潤約16.94億元，同比增長105.54%。晶圓生產(chǎn)制造為公司主營業(yè)務(wù)，營收占比約85%-90%，其中超過50%收入來自55/65納米與0.15/0.18微米兩類晶圓。公司先進(jìn)制程工藝水平穩(wěn)步提升，產(chǎn)能轉(zhuǎn)化業(yè)績(jī)能力不斷增強(qiáng)，下游5G及AIoT領(lǐng)域增量發(fā)展帶給公司業(yè)務(wù)增長廣闊空間。

　　東吳證券分析師王平陽分析，目前，中芯國際在先進(jìn)制程方面已取得長足的進(jìn)步，但距離業(yè)界頂尖企業(yè)還有一定技術(shù)差距。對(duì)標(biāo)業(yè)界龍頭臺(tái)積電，中芯國際未來有望在先進(jìn)制程研發(fā)、先進(jìn)設(shè)備配套和資本支出等方面進(jìn)一步突破，從而提升公司在全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位和份額。中芯國際處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓制造環(huán)節(jié)，其上游包括各類半導(dǎo)體設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，下游為半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)。未來，中芯國際在先進(jìn)制程研發(fā)、先進(jìn)設(shè)備配套和資本支出等方面的推進(jìn)，也有望推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。

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