蘋果提前兩年就“預(yù)發(fā)布”出來的模塊化Mac Pro到現(xiàn)在還沒有任何動(dòng)靜，目前有關(guān)這款“經(jīng)過重新思考過”的Mac的傳聞非常少，更別提任何可見的資料了。但今天早些時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了一張據(jù)稱是新款Mac Pro的照片，或暗示這款被專業(yè)用戶期待已久的產(chǎn)品即將到來。

　　照片來自Imgur平臺，拍攝的是一個(gè)顯示屏正在展示一張“蘋果內(nèi)部演示文稿”，內(nèi)容的標(biāo)題是“Mac Pro 7.1”，文件標(biāo)注最后修改日期是“2018年11月7日”。文件角落上還印著蘋果Logo以及蘋果內(nèi)部文件字樣，看起來比較正式。

　　展示的Mac Pro是一個(gè)長方體外觀的設(shè)備，規(guī)格是11.55英寸x 11.55英寸x 7.7英寸(約30厘米x 30厘米x 20厘米)。如果你對這個(gè)尺寸沒有概念，可以想象一下A4紙的長寬(長29.7厘米，寬21厘米)。

　　文件中的示意圖只展示了設(shè)備的正面、側(cè)面和頂部，而最重要的“端口”面沒有給出(如果有的話)。除了蘋果Logo，這個(gè)殼子從外面看不出任何模塊化的痕跡。

　　文件還列出了一些硬件配置參數(shù)：

　　-英特爾至強(qiáng)W Cascade Lake-X處理器;

　　-蘋果T2安全芯片;

　　-蘋果X2加速計(jì);

　　-DDR5 SO-DIMM內(nèi)存;

　　-3個(gè)雙寬度PCIe 4擴(kuò)展槽;

　　-單條或雙條AMD Firepro-X顯卡;

　　-Nvidia Quadro/RTX BTO顯卡;

　　-8個(gè)雷靂3(USB-C)端口，可支持Display port 1.4a端口、雷靂4端口和USB 3.1 Gen 2端口;

　　-2個(gè)HMDI 2.1端口;

　　-萬兆以太網(wǎng)支持;

　　-藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)。

　　其中有些配置和端口標(biāo)準(zhǔn)被指太過超前，比如DDR5 SO-DIMM內(nèi)存和雷靂4端口。另外從給出的外觀尺寸推測或無法容納3個(gè)雙寬度PCI-e擴(kuò)展槽。還有就是文稿中出現(xiàn)了一些明顯的文案錯(cuò)誤，比如FirePro寫成了Firepro。這些都讓人懷疑該文件的真實(shí)性。

　　蘋果承諾會(huì)在2019年帶來全新Mac Pro和配套的專業(yè)顯示器，不出意外我們應(yīng)該會(huì)在WWDC全球開發(fā)者大會(huì)上看到這兩款新品發(fā)布。

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