蘋(píng)果提前兩年就“預(yù)發(fā)布”出來(lái)的模塊化Mac Pro到現(xiàn)在還沒(méi)有任何動(dòng)靜，目前有關(guān)這款“經(jīng)過(guò)重新思考過(guò)”的Mac的傳聞非常少，更別提任何可見(jiàn)的資料了。但今天早些時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了一張據(jù)稱是新款Mac Pro的照片，或暗示這款被專業(yè)用戶期待已久的產(chǎn)品即將到來(lái)。

　　照片來(lái)自Imgur平臺(tái)，拍攝的是一個(gè)顯示屏正在展示一張“蘋(píng)果內(nèi)部演示文稿”，內(nèi)容的標(biāo)題是“Mac Pro 7.1”，文件標(biāo)注最后修改日期是“2018年11月7日”。文件角落上還印著蘋(píng)果Logo以及蘋(píng)果內(nèi)部文件字樣，看起來(lái)比較正式。

　　展示的Mac Pro是一個(gè)長(zhǎng)方體外觀的設(shè)備，規(guī)格是11.55英寸x 11.55英寸x 7.7英寸(約30厘米x 30厘米x 20厘米)。如果你對(duì)這個(gè)尺寸沒(méi)有概念，可以想象一下A4紙的長(zhǎng)寬(長(zhǎng)29.7厘米，寬21厘米)。

　　文件中的示意圖只展示了設(shè)備的正面、側(cè)面和頂部，而最重要的“端口”面沒(méi)有給出(如果有的話)。除了蘋(píng)果Logo，這個(gè)殼子從外面看不出任何模塊化的痕跡。

　　文件還列出了一些硬件配置參數(shù)：

　　-英特爾至強(qiáng)W Cascade Lake-X處理器;

　　-蘋(píng)果T2安全芯片;

　　-蘋(píng)果X2加速計(jì);

　　-DDR5 SO-DIMM內(nèi)存;

　　-3個(gè)雙寬度PCIe 4擴(kuò)展槽;

　　-單條或雙條AMD Firepro-X顯卡;

　　-Nvidia Quadro/RTX BTO顯卡;

　　-8個(gè)雷靂3(USB-C)端口，可支持Display port 1.4a端口、雷靂4端口和USB 3.1 Gen 2端口;

　　-2個(gè)HMDI 2.1端口;

　　-萬(wàn)兆以太網(wǎng)支持;

　　-藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)。

　　其中有些配置和端口標(biāo)準(zhǔn)被指太過(guò)超前，比如DDR5 SO-DIMM內(nèi)存和雷靂4端口。另外從給出的外觀尺寸推測(cè)或無(wú)法容納3個(gè)雙寬度PCI-e擴(kuò)展槽。還有就是文稿中出現(xiàn)了一些明顯的文案錯(cuò)誤，比如FirePro寫(xiě)成了Firepro。這些都讓人懷疑該文件的真實(shí)性。

　　蘋(píng)果承諾會(huì)在2019年帶來(lái)全新Mac Pro和配套的專業(yè)顯示器，不出意外我們應(yīng)該會(huì)在WWDC全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上看到這兩款新品發(fā)布。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。