盡管三星才在新款Galaxy S6上部署了采用14nm工藝生產(chǎn)的芯片，但是這家電子巨頭的半導體部門又馬不停蹄地公布了10nm FinFET工藝的生產(chǎn)計劃。該公司稱，其將在2016年末的時候全面轉(zhuǎn)向新工藝，并帶來功耗、面積和性能上的顯著提升。作為三星電子的競爭對手，臺積電也公布了自家10nm工藝的生產(chǎn)計劃(同為明年下半年)，以報今年被三星16/14nm工藝碾壓之仇。

　　英特爾方面，該公司在10nm競賽上有些落后，但面對的領(lǐng)域也稍有些不同，目前該公司仍未透露相關(guān)計劃。

　　除了生產(chǎn)規(guī)模更小的Exynos SoC，三星或許還會在今年晚些時候?qū)⑸耘f的14nm工藝產(chǎn)能開放代工。在這之后，產(chǎn)能滿滿的三星還有可能將10nm的產(chǎn)能繼續(xù)放開。因此臺積電今年在搶奪蘋果和高通訂單上的失利局面，或許會延續(xù)到新的一年。

　　上個月，三星剛剛給出了其14納米工藝的詳細路線圖。目前該公司在韓國和德州奧斯汀有兩座芯片廠，Global Foundries在紐約某廠子也在用著它的14nm工藝，盡管該公司暫未給出任何盈利和數(shù)量上的數(shù)據(jù)。

　　但不管怎樣，其花在14nm和16nm節(jié)點上的時間都可能不會太長，因其工廠正在迅速轉(zhuǎn)向成本更低、效率更高的10nm工藝。

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