據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。

　　資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到焦慮，也邀請(qǐng)臺(tái)積電在日本設(shè)立晶圓廠。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至邀請(qǐng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項(xiàng)計(jì)劃，去年 4 月與臺(tái)積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費(fèi)。

　　不過，臺(tái)積電評(píng)估后，認(rèn)為日本在晶圓制造端缺乏供應(yīng)商優(yōu)勢(shì)，最后選擇了放棄。

　　日本隨后轉(zhuǎn)向說服臺(tái)積電在日本設(shè)立封測(cè)廠。并取得了突破性進(jìn)展。據(jù)中國臺(tái)灣媒體分析，投資封測(cè)廠的成本較低，且日本掌握先進(jìn)的封測(cè)材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺(tái)積電保持全球領(lǐng)先地位。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電近日對(duì)封測(cè)事業(yè)部管理架構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，原全力推動(dòng) 3D 封測(cè)的研發(fā)副總經(jīng)理余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。

　　外界推測(cè)，米玉杰可能將掌舵臺(tái)積電日本封測(cè)廠。此外調(diào)整也可能為了應(yīng)對(duì)蔣尚義出任中芯國際副董事長(zhǎng)后，推動(dòng) “小芯片”系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)。

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