ITBEAR 1月6日消息，近日在網(wǎng)上曝光了一張疑似某款手機的工程機圖片，由于圖片中手機后蓋上“GEESINS”字樣的顯示以及六個攝像頭的圓點，非常符合華為工程機的標志，考慮著華為P系列按照以往公布時間，故推測該圖片中的機型為華為新一代P系列機型。

　　從圖片上看，全新的華為P50系列將采用與上一代機型一樣的“四曲面滿溢屏”設計，更換了之前屏幕前攝像頭“藥丸”打孔設計，改為左上角單打孔攝像方案。其實，@VoiceHQ在此前泄露的華為P50渲染圖也變相的暗示了這一點。

　　除了機身正面的一些改動之外，背部的鏡頭模組也在設計中被改變了。眾所周知，華為P系列之前的攝像頭陣列為“麻將牌”形狀設計，而我們在圖中得知華為P50系列的攝像模組變?yōu)榱碎L條狀鏡頭模組設計。

　　再來說說攝像頭，模組內(nèi)部似乎有五顆攝像頭，包括一顆方形潛望式多倍變焦鏡頭，閃光燈以及對焦傳感器等等，另外還有徠卡標識。依此看來，華為P50的拍攝性能相比上一代華為旗艦機型將會得到大幅度提升。

　　根據(jù)外媒曝出的機身正面照，補充到該系列手機包括標準版、Pro以及Pro+三個版本，機身尺寸分別是6.1-6.2 英寸、6.6英寸和6.8英寸，屏占比相較上一代有所提高。

　　結(jié)合華為P50兩次曝光圖，從對比中不難發(fā)現(xiàn)，兩圖打孔位置不一致，本次曝光圖片采用左上角打孔方案，且外形設計方面和目前掌握到的大多數(shù)資料沖突，所以它不排除是網(wǎng)友P圖的可能。

　　此外，華為P50系列有望繼續(xù)搭載麒麟9000E/9000芯片，或直接預裝最新發(fā)布的鴻蒙OS。

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