隨著 Zen 3 銳龍(Ryzen)桌面和移動處理器的問世，我們也終于在 CES 2021 期間看到了有關 Zen 3 霄龍(EPYC)處理器的更多爆料。近日，@TUM_APISAK 在 Geekbench 數據庫中發(fā)現(xiàn)了霄龍 7543 服務器處理器的基準測試成績。可知其采用了 32 核 / 64 線程設計，性能與 56 核 / 112 線程的英特爾雙路至強競品相當。

　　(圖 via WCCFTech)

　　本次測試平臺僅使用了單路(1P)配置的 Wiwynn SV302A-U 服務器(1U)，并且配備了 384GB 的 DDR4 內存。

　　此外 Zen 3 霄龍 7543“Milan”處理器具有 2.8GHz 的基礎頻率 / 3.7GHz 的加速頻率，輔以 16MB L2 + 256MB L3 緩存(8 組 CCD 模塊)。

　　得益于緩存架構等方面的改進，Zen 3 霄龍服務器平臺獲得了單線程性能的巨大提升，預計熱設計功耗(TDP)為 200W 左右。

　　EPYC 7543 在 Geekbench 5 的該項目中取得的單核性能為 1343 分，多核成績則是 25909 分 —— 雖然后者略低于英特爾至強平臺，但這里必須指出該項目動用了 Intel 占有優(yōu)勢的 AVX-512 加速功能。

　　與 AMD 自家上一代 EPYC 7543 服務器處理器相比，Zen 3 霄龍 7543 的單核性能暴漲 37%、多核成績輕松翻倍。

　　同時領先英特爾至強金牌 6246R(32 核 * 雙路)和至強 6254(36 核 * 雙路)平臺 25~30% 左右，與能夠飆至 4.0GHz 的至強金牌 6258R 也拉開了 20% 的差距。

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