近期，intel為300系列增添了新成員，發(fā)布了一款B365芯片組，本以為是B360的升級(jí)版，但是從B365芯片的規(guī)格中我們可以發(fā)現(xiàn)，它的制程工藝從14納米FinFET退回至22納米HKMG+，估計(jì)是因?yàn)閕ntel 14納米產(chǎn)能不足的緣故吧。intel B365芯片組主板怎么樣？下面裝機(jī)之家分享一下B365和B360主板的區(qū)別對(duì)比。

不過(guò)根據(jù)最新爆料，基于B365芯片組其實(shí)是上一代H270芯片改進(jìn)而來(lái)的，有點(diǎn)類(lèi)似H310C基于H110，B365芯片組的規(guī)格和H270基本相同，均為22nm制程工藝，支持16條PCI-E 3.0總線(xiàn)、8個(gè)USB 3.0和6個(gè)USB 2.0接口、6個(gè)SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲騰技術(shù)，每通道兩條內(nèi)存，封裝面積為23×24平方毫米，熱設(shè)計(jì)功耗6W。

B365和B360主板的區(qū)別對(duì)比

B365與B360芯片一樣，可以同時(shí)支持八代和九代CPU，不過(guò)目前B360和其它300系列芯片均為14納米工藝制造，而剛發(fā)布的B365芯片采用是22納米工藝，不支持RAID磁盤(pán)陳列，不支持USB 3.1，不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。值得注意的是，由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0， 極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺(tái)上點(diǎn)亮。

intel B365芯片組主板怎么樣？

B365芯片組相比B360不僅僅是工藝的倒退，規(guī)格上也有縮水，如果用戶(hù)單純從數(shù)字來(lái)看，有點(diǎn)誤導(dǎo)消費(fèi)者的感覺(jué)，以為真是B360芯片組的升級(jí)版，其實(shí)不是，規(guī)格并不如B360芯片組。

B365和B360主板規(guī)格對(duì)比