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      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        隨著國(guó)內(nèi)5G SA網(wǎng)絡(luò)的規(guī)?;渴?,5G手機(jī)的購(gòu)買(mǎi)需求及購(gòu)買(mǎi)意愿迅速激增,那么購(gòu)買(mǎi)5G手機(jī)的時(shí)候人們應(yīng)該注意哪些問(wèn)題呢?5G手機(jī)中哪些5G芯片性能表現(xiàn)更加優(yōu)秀呢?

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        近期,中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了《中國(guó)移動(dòng)2020年第二期智能硬件質(zhì)量報(bào)告——5G芯片評(píng)測(cè)》,該報(bào)告針對(duì)5G芯片SA性能下吞吐量性能、語(yǔ)音通話(huà)性能、功耗性能三個(gè)維度入手對(duì)華為麒麟9000、高通驍龍865+X55、聯(lián)發(fā)科天璣1000+、三星Exynos980四款主流5G芯片進(jìn)行測(cè)評(píng),深入剖析其多維度性能表現(xiàn),推動(dòng)5G商用端到端質(zhì)量加速成熟,對(duì)用戶(hù)購(gòu)機(jī)也提供了理論指導(dǎo)。

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        芯片吞吐性能對(duì)手機(jī)終端有何影響?

        當(dāng)前隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,芯片在向更加高集成度、更高制程、更高主頻演進(jìn),5G芯片性能也在不斷提升,下載上傳速率方面變得更快加速。

        可以說(shuō)終端吞吐能力是5G的關(guān)鍵指標(biāo)之一,穩(wěn)定且高速的數(shù)據(jù)傳輸影響著用戶(hù)對(duì)5G體驗(yàn)的直觀感知,尤其是在城區(qū)行車(chē)移動(dòng)狀態(tài)下,芯片需要在多個(gè)小區(qū)間頻繁切換,在此期間對(duì)于手機(jī)芯片的吞吐能力極為嚴(yán)格。

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        報(bào)告指出,整體上主要芯片的SA吞吐性能都比較成熟,不同芯片間在各類(lèi)通信道環(huán)境下表現(xiàn)略有差異。其中華為麒麟9000整體吞吐量性能領(lǐng)先;高通驍龍 865+X55 在單小區(qū)頻偏較大的信道環(huán)境下,下行吞吐量表現(xiàn)優(yōu)秀;聯(lián)發(fā)科技天璣 1000+在 CDL-B高信噪比信道環(huán)境下,下行吞吐量表現(xiàn)優(yōu)秀;三星 Exynos980 下行吞吐量表現(xiàn)有所提升,上行吞吐量較其他芯片還存在一定的差距。

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        芯片語(yǔ)音通話(huà)性能哪款最突出?

        語(yǔ)音通話(huà)作為手機(jī)通信最基礎(chǔ)的功能項(xiàng)一直備受用戶(hù)關(guān)注,其技術(shù)也一直隨著通信制式的發(fā)展在不斷演進(jìn)。在本次專(zhuān)題報(bào)告中,中國(guó)移動(dòng)將各芯片放在城區(qū)行車(chē)場(chǎng)景下通過(guò)評(píng)估語(yǔ)音接通率來(lái)反映各芯片語(yǔ)音性能成熟程度。

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        報(bào)告顯示,海思麒麟 9000、聯(lián)發(fā)科技天璣 1000+ EPS Fallback 成功率高,語(yǔ)音通話(huà)性能表現(xiàn)優(yōu)異;高通驍龍 865+X55、三星Exynos980 EPS Fallback 語(yǔ)音通話(huà)存在一定的回落 GSM 域情況。針對(duì)未來(lái)發(fā)展方向,報(bào)告建議“目前主要的 5G 芯片 EPS FB 語(yǔ)音通話(huà)性能表現(xiàn)良好,已滿(mǎn)足 SA 商用條件。建議下一步重點(diǎn)完善 VoNR 的功能支持、復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景下的語(yǔ)音表現(xiàn)等。”

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?
      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        從報(bào)告看出,高通驍龍 865+X55 在無(wú)任何業(yè)務(wù)的日常待機(jī)和語(yǔ)音業(yè)務(wù)下最為省電;華為麒麟 9000 借助 5nm 制程優(yōu)勢(shì)在各類(lèi)數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景中略微領(lǐng)先;而聯(lián)發(fā)科技天璣 1000+的數(shù)傳功耗表現(xiàn)依舊可圈可點(diǎn)。

        中國(guó)移動(dòng)面向SA規(guī)模商用后5G芯片的全面評(píng)測(cè),不僅可以幫助用戶(hù)更好地進(jìn)行選擇與識(shí)別,同時(shí)還能夠在產(chǎn)業(yè)方面加強(qiáng)核心技術(shù)的攻關(guān),助力5G SA商用服務(wù)及業(yè)務(wù)快速發(fā)展??偟膩?lái)說(shuō),經(jīng)過(guò)一年多時(shí)間的5G商用,目前5G芯片的吞吐性能、語(yǔ)音通話(huà)性能等質(zhì)量成熟度均有顯著提升,基本滿(mǎn)足了5G商用端到端的質(zhì)量需求。

      5G手機(jī)核“芯”大比拼 誰(shuí)在引領(lǐng)5G芯片潮流?

        而中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室致力于為用戶(hù)提供更詳實(shí)、更客觀、更權(quán)威的報(bào)告,旨在為用戶(hù)提供一份選購(gòu)智能硬件產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)指南。歷經(jīng)六年發(fā)展,《報(bào)告》在芯片、終端、應(yīng)用行業(yè)方面形成廣泛影響力,未來(lái)中國(guó)移動(dòng)終端將透過(guò)專(zhuān)業(yè)的評(píng)測(cè)助推產(chǎn)業(yè)打造更多高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)提升用戶(hù)體驗(yàn),開(kāi)拓更好的5G未來(lái)。

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