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      AMD 蘇姿豐:受芯片封裝產能影響, 芯片短缺可能會持續(xù)到 2021 下半年

        IT之家1月30日消息 據(jù)外媒 tomshardware 消息,AMD CEO 蘇姿豐近日接受采訪,表達了對于 2021 年芯片產量的擔憂。盡管 AMD 在 2020 年 Q4 創(chuàng)下了 32.4 億美元的收入,凈利潤 17.8 億美元,但是今年的芯片供應狀況不容樂觀。

      AMD 蘇姿豐:受芯片封裝產能影響, 芯片短缺可能會持續(xù)到 2021 下半年

        蘇姿豐表示,芯片的短缺主要會影響游戲主機以及低端 PC 市場,因為市場需求超出了公司的預期。今年 AMD 銳龍 5000 系 CPU 銷售量相比之前增長了兩倍,創(chuàng)下了銳龍?zhí)幚砥鞯臍v史記錄,因此對芯片制造十分有挑戰(zhàn)。她還說,預計 2021 年上半年會出現(xiàn)供應收緊的情況,直到新的生產線上線才可以。這意味著 AMD PC、游戲主機的芯片供應緊張會持續(xù)數(shù)月。

        蘇姿豐明確指出,盡管游戲主機以及低端 PC 芯片受到的影響最大,但是高利潤的高端 CPU、GPU 芯片會比較容易在零售市場買到。

      AMD 蘇姿豐:受芯片封裝產能影響, 芯片短缺可能會持續(xù)到 2021 下半年

        IT之家獲悉,AMD 的存貨資產價值在本季度激增,達到了 14 億美元,相比上一季度的 9.3 億美元增長了 50%,這些庫存包含處于各個生產階段的芯片。AMD 表示,目前芯片封裝進度緩慢是造成產品供應短缺的最重要因素,意味著盡管臺積電已經生產好了晶圓,但是大量裸芯片正在等待封裝。

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