2 月 1 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已開(kāi)始出現(xiàn)，最初是 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了 12 英寸晶圓。DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已提高了芯片代工價(jià)格。有報(bào)道稱，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，也以取消折扣的方式，變相提高了今年 12 英寸晶圓的代工價(jià)格。

　　本已緊張的芯片代工產(chǎn)能，在今年又面臨更大的壓力，全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已波及到了大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商，汽車芯片供應(yīng)商也急需獲得芯片代工商的產(chǎn)能支持，以增加供應(yīng)量。

　　在芯片代工壓力增大、訂單增多的情況下，芯片代工商如何使用有限的代工產(chǎn)能，也備受關(guān)注，是優(yōu)先考慮汽車等領(lǐng)域的緊急需求，還是確保長(zhǎng)期客戶的產(chǎn)能需求。

　　而產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在產(chǎn)能緊張的情況下，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，更傾向于優(yōu)先為老客戶和長(zhǎng)期客戶供貨。

　　如果消息人士透露的情況屬實(shí)，可能就意味著芯片代工商目前的產(chǎn)能，仍將用于代工長(zhǎng)期客戶的產(chǎn)品，不會(huì)為新增加的客戶提供更多的產(chǎn)能。

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