ITBEAR 2月25日消息，據(jù)臺(tái)媒昨日?qǐng)?bào)道，iPhone13系列將采用高通研制的下一代旗艦芯片——高通5G基帶驍龍X60。如果消息將來(lái)屬實(shí)，那么iPhone13系列將會(huì)擁有更小的機(jī)身、更低的功耗、更好的接受信號(hào)以及更長(zhǎng)的時(shí)間續(xù)航。

　　據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片驍龍X60將采用5mm工藝制程，同是支持mmWave毫米波和sub-6GHz技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高速和低延遲的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，將5G網(wǎng)絡(luò)的速度進(jìn)一步提升。主要優(yōu)勢(shì)在于，驍龍X60與iPhone12中使用的驍龍X55(7納米制程)相比，擁有著更小的空間占比，更低的功耗以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

　　根據(jù)可靠消息，高通驍龍5G基帶X60將依然由三星公司負(fù)責(zé)芯片制造。也就是說(shuō)，作為驍龍888繼任者的驍龍895(暫命名)可能暫時(shí)無(wú)緣臺(tái)積電最新工藝了。不過(guò)高通將于臺(tái)積電合作共同打造基于4nm工藝推出的X65 5G基帶，據(jù)說(shuō)可將5G速率提升至10Gbps，真正實(shí)現(xiàn)5G信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的跨越式進(jìn)步。屆時(shí)，將有望將mmWave毫米波進(jìn)行全球商業(yè)化，敬請(qǐng)期待。

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