5G不僅在智能手機市場推廣普及，也開啟了其他產品領域的高速連網大門。好比聯發(fā)科的T700和T750芯片平臺，T700芯片賦能個人電腦實現5G網絡連接，T750可應用于CPE、MiFi等設備，助力5G網絡更廣闊的應用場景。

　　正是因為5G網絡具備高速率、低延時、大帶寬等特性，越來越多的芯片廠商開始嘗試將5G技術帶入到其他應用場景之中，聯發(fā)科T700芯片就是其中的佼佼者，它可為筆記本電腦提供穩(wěn)定的5G網絡連接，支持Sub-6GHz頻段5G網絡的非獨立(NSA)與獨立(SA)組網，具備高能效的產品特性，提供高速5G網絡的同時降低5G通信功耗，大家用筆記版電腦5G移動辦公時，續(xù)航可以更持久。

　　除了能夠讓筆記本電腦實現5G網絡連接之外，聯發(fā)科的T750芯片平臺也讓5G寬帶擁有更強的覆蓋能力。它可應用于CPE、MiFi等設備，讓你身邊的聯網設備隨處都能享受到高速的5G網絡，讓5G寬帶可以覆蓋的更廣。

　　就在近期，模組領導廠商廣和通基于聯發(fā)科的T750 5G芯片平臺，發(fā)布了擁有高集成、高速率的FG360模組，可為CPE 無線產品、移動熱點MiFi等設備提供5G網絡連接.聯發(fā)科T750芯片平臺采用了7nm制程，高度集成5G NR FR1調制解調器，4核Arm Cortex-A55 CPU可提供完整的功能和配置，支持5G Sub-6GHz 下雙載波聚合200MHz，不僅擁有更廣的信號覆蓋范圍，同時也讓5G的下行速度大幅提升。

　　從手機到電腦、再到CPE等5G設備，聯發(fā)科的5G應用場景范圍越來越廣，更多的終端采用聯發(fā)科的5G技術，可見聯發(fā)科在5G上的實力與優(yōu)勢。另外，搭載T700與T750芯片平臺的設備將在今年發(fā)布，大家可以期待一下。

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