ITBEAR 3月2日消息，由外媒的一份新報道顯示，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電有望在今天下半年開始風(fēng)險投入3nm工藝制程的生產(chǎn)，將直擊蘋果iPhone15的A17芯片打造。屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。

　　據(jù)悉，2021年蘋果iPhone13系列將使用A15芯片，該芯片為5mm+工藝制程，為iPhone12系列芯片“增強版”。有消息稱，A15芯片制程繼續(xù)由三星方面代工，已無緣臺積電。

　　盡管如此，蘋果下達給5nm芯片訂單整體依舊保持穩(wěn)定，該芯片訂單主要用于M1處理器以及A14 Bionic芯片的iPad Air。不過有外媒認為，在2020年，臺積電將很有可能代工iPhone14系列的A16芯片(臺積電4nm工藝制程)。

　　此外，得益于蘋果的訂單承諾，在2022年，臺積電計劃將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片;在2023年，進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。據(jù)臺媒最新消息，臺積電計劃在美國亞利桑那州建設(shè)共計6個5nm廠，并通過共計12項措施，為亞利桑那廠招募人才，不知道是否為擴大2022年的芯片月產(chǎn)量做準(zhǔn)備。

　　以上均可表明將帶來額外的能效和性能提升。新的3nm技術(shù)很有可能被用于未來的A17芯片，即iPhone15系列有望搭載。不過根據(jù)慣例，也有可能用于其他未來的蘋果Silicon Mac。

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