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      全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

        3月8日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報,全球芯片大缺貨,中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。

      全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

        據(jù)了解,針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關(guān) IC 設(shè)計業(yè)者均不予置評。

        供應(yīng)鏈透露,去年以來,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁,以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強而有改變,近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

        臺媒指出,這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產(chǎn)能嚴重不足,包括驅(qū)動 IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能,更包下明年首季產(chǎn)能。

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