屆時，AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、技術與工程執(zhí)行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數(shù)據(jù)中心與嵌入式方案事業(yè)部總經(jīng)理兼高級副總裁Forrest Norrod、服務器業(yè)務總經(jīng)理兼高級副總裁Dan McNamara，都會出席發(fā)布會，并發(fā)表演講。

　　按照AMD此前的說法，三代霄龍相比競品的性能可超出最多達68％。

　　三代霄龍開發(fā)代號Milan(米蘭)，繼續(xù)采用臺積電7nm工藝制造，但會升級到全新的Zen3架構，除了頻率、功耗外其他整體規(guī)格則基本和二代一致，內(nèi)部還是chiplet小芯片設計，還是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線。

　　但是憑借全新的架構，三代霄龍的性能、能效都會有明顯的提升。

　　根據(jù)此前曝料，三代霄龍會有至少19款不同型號，包括15款雙路型號、4款單路型號，核心數(shù)8/16/24/28/32/48/56/64個不等。

　　其中，旗艦型號是霄龍7763，核心頻率2.45-3.5GHz，熱設計功耗最高達280W。

　　頻率上有多款達到甚至超過4.0GHz，比如32核心的霄龍75F3就有3.25-4.0GHz，熱設計功耗280W，而8核心的霄龍72F3則是最高為3.65-4.1GHz，熱設計功耗180W。

　　而再往后的四代霄龍，代號Genoa(熱那亞)，將升級5nm工藝、Zen4架構，據(jù)說最多96核心192線程、12通道DDR5-5200內(nèi)存、128條PCIe 5.0總線，熱設計功耗最高320W(可上調(diào)至400W)，接口則首次變更為SP5 LGA6096。

　　Intel方面，將在近期發(fā)布首次應用10nm工藝、屢次跳票的三代可擴展至強Ice Lake-SP，預計最多36核心72線程。

　　明年就會有第四代Sapphire Rapids，將會升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝，多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個)、64GB HBM內(nèi)存，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設計功耗最高400W，接口也會變成LGA4677。

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