前兩年，iPhone因與高通官司問(wèn)題，不得不采用英特爾基帶，這也導(dǎo)致其信號(hào)問(wèn)題飽受詬病，同時(shí)也在5G方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于其他廠(chǎng)商。

　　后來(lái)，蘋(píng)果重金與高通和解之后，才在iPhone 12系列上配備了高通驍龍X55基帶，極大的改善了信號(hào)問(wèn)題，并首次加入5G陣營(yíng)。

　　但蘋(píng)果并不希望受限于人，根據(jù)最新爆料顯示，蘋(píng)果公司正在大力研發(fā)5G基帶，交由合作伙伴臺(tái)積電代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年底推出的iPhone 15（暫定名）機(jī)型上首發(fā)。

　　據(jù)此前報(bào)道顯示，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱(chēng)蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。

　　除了英特爾基帶業(yè)務(wù)之外，蘋(píng)果近期還宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設(shè)計(jì)中心，并且將未來(lái)三年投資超10億歐元（約合77.39億元）來(lái)加強(qiáng)研發(fā)，該中心專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)、整合和優(yōu)化蘋(píng)果產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器，并創(chuàng)造5G和未來(lái)技術(shù)。

　　蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)表示：“我對(duì)慕尼黑工程團(tuán)隊(duì)所發(fā)現(xiàn)的一切感到無(wú)比興奮——從探索 5G 技術(shù)的新領(lǐng)域，到為世界帶來(lái)速度和連通性的新一代技術(shù)。”

　　從蘋(píng)果的種種動(dòng)作中可以看出，他們正在進(jìn)行一場(chǎng)龐大的布局，希望未來(lái)能在自家產(chǎn)品的核心硬件方面完全實(shí)現(xiàn)自給自足，未來(lái)的產(chǎn)品性能將完全把握在自己手中，避免因不可控的外在因素受制于人。

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