3月15日消息 據(jù)選股寶報(bào)道，從供應(yīng)鏈獲悉，即將于 3 月 23 日發(fā)布的蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品，環(huán)旭電子進(jìn)入其芯片封裝服務(wù)環(huán)節(jié)，相關(guān)產(chǎn)品已正式送樣。此次封裝工藝采用 SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)。環(huán)旭電子為日月光集團(tuán)旗下環(huán)隆電氣控股子公司，日月光集團(tuán)為全球規(guī)模最大之芯片封測(cè)公司。

　　爆料稱，蘋果計(jì)劃在 3 月 23 日(周二)舉辦一場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)，屆時(shí)可能會(huì)發(fā)布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。其他傳聞中蘋果正在醞釀的產(chǎn)品還包括期待已久的 AirTags 物品追蹤器、更注重游戲的新 Apple TV 以及采用蘋果芯片重新設(shè)計(jì)的 iMac，但目前還不清楚這些產(chǎn)品是否會(huì)在本月亮相。

　　蘋果正在研發(fā)第三代 AirPods，泄露圖片和渲染圖顯示，新耳機(jī)將采用與 AirPods Pro 類似的設(shè)計(jì)，包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 可能看起來與 AirPods Pro 相似，但預(yù)計(jì)不會(huì)配備主動(dòng)降噪功能。

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