(原標(biāo)題：高通驍龍 860 曝光：驍龍 855 + X50 5G 基帶打包版，小米 POCO 會(huì)用)

　　近期，有國(guó)外爆料者 chunvn8888 曝光了 POCO X3 Pro 的完整外觀、參數(shù)信息。POCO X3 Pro 將搭載高通還未發(fā)布的驍龍 860 處理器，以及 6GB/128GB 與 8GB/256GB 存儲(chǔ)配置，最高 1TB microSD 卡擴(kuò)展。

　　值得注意的是，高通驍龍 860 處理器目前還沒(méi)有發(fā)布，去年 8 月份，realme 副總裁、全球產(chǎn)品線總裁王偉明確表示沒(méi)有驍龍 860。

　　不過(guò)驍龍860的信息也不是一點(diǎn)眉目沒(méi)有，驍龍 860 處理器采用 Kryo 485 架構(gòu)，頻率為 2.96GHz，以及 Adreno 640 GPU。據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 消息，高通把驍龍 855+X50 5G 基帶打包更名驍龍 860 繼續(xù)賣了，小米子品牌 POCO 會(huì)用，單模 5G 在印度倒是沒(méi)多少影響。

　　IT之家獲悉，在外觀方面，POCO X3 Pro 擁有黑、金、藍(lán)三種配色，前面板為 2.5D 玻璃，后蓋為 3D 玻璃，厚度為 9.4mm，重量為 215g。

　　屏幕方面，POCO X3 Pro 將配備 6.67 英寸 Full HD+ IPS 屏幕，支持 120Hz 刷新率和 240Hz 觸控采樣率，最高 450 尼特亮度。

　　攝像頭方面，POCO X3 Pro 將配備 48MP + 8MP + 2MP + 2MP 后置四攝，前置 20MP。

　　其余方面，POCO X3 Pro 擁有 5160mAh 電池，支持 33W 快充，配備 USB-C 接口與 3.5mm 耳機(jī)孔，且搭載了雙揚(yáng)聲器、NFC。

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