3月25日消息 據(jù)外媒 TomsHardware 消息，英特爾在昨日舉辦的直播中公布了一系列重大信息，公布了 7nm 制程芯片的開發(fā)進(jìn)展，詳細(xì)介紹了由 47 顆小芯片封裝而成的 Xe-HPC 高性能 GPU。

　　英特爾 CEO 帕特 · 基辛格表示，將于 2023 年推出領(lǐng)先的 CPU 產(chǎn)品，由臺(tái)積電代工制造，會(huì)同時(shí)提供民用版和服務(wù)器處理器。不過，英特爾尚未公布新處理器的制程信息。英特爾還指出，由臺(tái)積電代工的 CPU，將確立英特爾在民用市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　　除此之外，英特爾還表示 2023 年大部分產(chǎn)品將使用自家 7nm 制程工藝制造，會(huì)推出代號(hào)為 “Meteor Lake”的臺(tái)式機(jī) CPU 以及 “Granite Rapids”服務(wù)器 CPU。這意味著，英特爾可能將在 2023 年推出兩組 CPU 產(chǎn)品線。臺(tái)積電、三星電子自今年起便開始 3nm 制程工藝的研發(fā)，因此可以預(yù)計(jì)英特爾 2023 年由臺(tái)積電代工的處理器有望同樣使用 3nm 制程工藝。

　　外媒表示，臺(tái)積電、三星的 3nm 工藝可能使 CPU 主頻倒退，但是架構(gòu)的提升有望抵消這種影響。盡管如此，更新的工藝會(huì)更加節(jié)能，成本更低。

　　據(jù)了解，英特爾出貨的處理器產(chǎn)品絕大多數(shù)為中低端產(chǎn)品，旗艦芯片銷量非常少。外媒表示，盡管臺(tái)積電的產(chǎn)能始終比較緊張，但是為英特爾代工少數(shù)高端芯片的能力還是會(huì)有的。

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