3月26日，中國(guó)工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰在參加2021中金資本年會(huì)的演講中稱，2020年我國(guó)芯片進(jìn)口額攀升至3700多億美元，約占國(guó)內(nèi)進(jìn)口總額的18%。“十三五”中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到1355億美元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

　　鄧中翰院士表示，雖然2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口再創(chuàng)歷史性新高，但是芯片市場(chǎng)還面臨大量缺貨。

　　鄧中翰是中國(guó)最年輕的院士，也是中國(guó)集成電路領(lǐng)域最早將“中國(guó)芯”打入國(guó)際市場(chǎng)，并結(jié)束中國(guó)無芯歷史的領(lǐng)軍人物，他在演講中還表示，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子是促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的三大引擎。

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