援引自知名市場調(diào)研機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)報告顯示，2020Q4聯(lián)發(fā)科已成為國內(nèi)5G手機芯片市場的第一名，表現(xiàn)相當(dāng)出彩。不過聯(lián)發(fā)科似乎并不滿足于此，仍在持續(xù)加速其5G技術(shù)的推進，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的最新M80 5G基帶成為全球第一個通過Keysight (是德科技，全球知名測量儀器公司)毫米波頻段5G測試的基帶產(chǎn)品。從這點上看，支持毫米波和Sub-6GHz的聯(lián)發(fā)科M80基帶商用指日可待了!

　　聯(lián)發(fā)科的5G基帶推進：確實夠穩(wěn)!

　　聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)上的推進向來比較穩(wěn)健。第一代5G基帶M70在Sub-6GHz 5G頻段上的傳輸速率可達4.7Gbps，在MWC 2019的演示中實測值達4.2Gbps，是當(dāng)時業(yè)界最快的5G Sub-6GHz實測速度。更讓人點贊的是，聯(lián)發(fā)科應(yīng)用于手機的移動芯片堅持采用集成5G基帶的設(shè)計，貫穿天璣5G系列的所有芯片，并陸續(xù)帶來了諸如5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù)，而最新的M80基帶則是迎接“毫米波+Sub-6GHz“為主流趨勢的5G發(fā)展方向。

　　事實上，聯(lián)發(fā)科對5G毫米波的布局比想象中更積極，從M70的登場到如今M80基帶通過 5G毫米波測試，僅用兩年時間就完成了產(chǎn)品的大更新?？紤]到去年國際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP才在5G版本16(Rel-1)標(biāo)準(zhǔn)中加入了對獨立組網(wǎng)下毫米波5G頻段的推進要求，而聯(lián)發(fā)科M80基帶上的技術(shù)就與5G版本16的標(biāo)準(zhǔn)相一致，可見其早就開啟了布局，并借助其在3GPP組織中的核心地位，進一步推進了5G毫米波產(chǎn)品的落地。

3GPP于2020年確定5G版本16標(biāo)準(zhǔn)(圖源3GPP官網(wǎng))

　　根據(jù)Keysight公布的消息顯示，從集成電路設(shè)計、毫米波頻段OTA以及UXM 5G無線測試平臺等方式出發(fā)，聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶已經(jīng)完成了從5G協(xié)議、功能、性能和運營商一致性的專業(yè)測試的驗收，符合3GPP和運營商的技術(shù)要求，預(yù)計會加快相關(guān)的5G平臺商用，并加速推進終端產(chǎn)品的上市。

　　由于目前全球5G網(wǎng)絡(luò)才剛起步，甚至3GPP的版本16標(biāo)準(zhǔn)去年才正式確定，因此從聯(lián)發(fā)科M80基帶能率先通過Keysight毫米波頻段5G測試其實也能看出，聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上確實有相當(dāng)?shù)脑捳Z權(quán)，并且5G的整體節(jié)奏也是比較穩(wěn)健的路線。

　　聯(lián)發(fā)科支持5G毫米波的移動芯片商用為時不遠

　　作為聯(lián)發(fā)科的第二代5G基帶芯片，M80最核心的意義依舊是支持3GPP版本16標(biāo)準(zhǔn)中對毫米波和Sub-6GHz 5G頻段連接的要求，具備高數(shù)據(jù)吞吐量和低功耗的特點，而且擁有最高3.76Gbps(上行)和7.67Gbps(下行)的網(wǎng)速表現(xiàn)，幾乎是Sub-6GHz頻段下的兩倍。此外M80 基帶也同樣支持5G+5G雙卡雙待、雙SA、雙VoNR、FDD+TDD CA載波聚合和DSS動態(tài)頻譜共享等一系列主流技術(shù)，整體實力不容小覷。

　　聯(lián)發(fā)科M80 基帶芯片技術(shù)特性，最高可實現(xiàn)7.6Gbps的下行速率(圖源網(wǎng)絡(luò))

　　從時間節(jié)點上來看，目前聯(lián)發(fā)科M80基帶已經(jīng)發(fā)布，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)基于Arm V9指令集進行產(chǎn)品研發(fā)，屆時全新的旗艦移動芯片是否會整合M80基帶?筆者倒是頗為期待。

　　除了M80基帶以外，聯(lián)發(fā)科似乎還在布局下一代的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。此前有媒體報道，聯(lián)發(fā)科已投入研發(fā)WiFi7、6G等未來的關(guān)鍵技術(shù)。

　　憑借5G優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科發(fā)展神速，不僅在2020Q4拿下國內(nèi)手機芯片市場的桂冠，而且手機芯片產(chǎn)品的出貨量仍在持續(xù)拉高。隨著2021年5G市場的進一步完善，預(yù)估聯(lián)發(fā)科仍會有進一步動作，對于5G行業(yè)的普及來說，筆者倒是相當(dāng)樂見且期待聯(lián)發(fā)科接下來的表現(xiàn)。

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