4月6日消息，新思科技近日宣布，其IC Validator物理驗(yàn)證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進(jìn)工藝技術(shù)的認(rèn)證。作為新思科技Fusion Design Platform™和Custom Design Platform™的重要組成部分，IC Validator已協(xié)助眾多客戶成功實(shí)現(xiàn)圖形處理、增強(qiáng)虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車和高性能計(jì)算等應(yīng)用芯片的流片。

　　據(jù)悉IC Validator 是一套全面的高性能 Signoff 物理驗(yàn)證解決方案，可以幫助客戶在從成熟到先進(jìn)的各個工藝節(jié)點(diǎn)上，顯著提高其生產(chǎn)效率。IC Validator 采用業(yè)界先進(jìn)的分布式處理算法，可擴(kuò)展到超過 4,000 個 CPU 內(nèi)核。該工具的高性能和可擴(kuò)展性實(shí)現(xiàn)了目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的超大芯片的物理驗(yàn)證簽收。數(shù)十億個晶體管的設(shè)計(jì)，一天內(nèi)完成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)、布局與原理圖對照驗(yàn)證 (LVS) 以及金屬填充的一次迭代。

　　IC Validator 物理驗(yàn)證與 Fusion 設(shè)計(jì)平臺中的 Synopsys Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解決方案以及 IC Compiler® II 布局布線系統(tǒng)，達(dá)成無縫集成。這種集成的融合技術(shù)通過在實(shí)現(xiàn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的 Signoff 質(zhì)量分析和自動修復(fù)，從而加速了芯片制造部門的設(shè)計(jì)收斂。

　　隨著客戶逐漸將5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)作為目標(biāo)，物理驗(yàn)證的復(fù)雜性急劇增加，其中涉及數(shù)十萬的設(shè)計(jì)規(guī)則和數(shù)以百萬計(jì)的操作。新思科技IC Validator可加速物理驗(yàn)證收斂，以高精度極大地提高了三星先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)率。

　　三星晶圓廠設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye表示：“工藝節(jié)點(diǎn)越低，設(shè)計(jì)復(fù)雜性越高，我們致力于通過技術(shù)創(chuàng)新來滿足客戶對于先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的需求。 新思科技的IC Validator提供了業(yè)界領(lǐng)先的差異化解決方案，并已通過了我們可付諸生產(chǎn)的5nm和4nm技術(shù)認(rèn)證。 IC Validator的創(chuàng)新功能和預(yù)測結(jié)果，結(jié)合三星晶圓廠的先進(jìn)工藝技術(shù)，讓我們的共同客戶能夠在要求極為嚴(yán)苛的下一代應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)芯片成功。”

　　作為新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform的關(guān)鍵組成部分，IC Validator為開發(fā)者提供全面的物理驗(yàn)證解決方案，包括快速DRC檢查、可編程電氣規(guī)則檢查、虛擬金屬填充和可制造性設(shè)計(jì)增強(qiáng)能力，以及簽核精準(zhǔn)的StarRC™集成以加速收斂。IC Validator的實(shí)時DRC檢查技術(shù)可為新思科技Custom Design Platform的實(shí)時DRC監(jiān)測提供按需驗(yàn)證。

　　新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部工程高級副總裁Raja Tabet表示：“處于領(lǐng)先地位的客戶已經(jīng)部署新思科技IC Validator以獲得競爭優(yōu)勢、實(shí)現(xiàn)更快的物理簽核，并不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功?，F(xiàn)在所有開發(fā)者都能放心并快速采用三星的5nm和4nm工藝，并結(jié)合新思科技的IC Validator創(chuàng)新技術(shù)，以獲得快速取得成果的優(yōu)勢，設(shè)計(jì)出高度差異化的創(chuàng)新產(chǎn)品”。

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