4 月 6 消息，據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)此前公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在 2020 年向主要智能手機廠商供應的處理器達到了 3.518 億顆，較 2019 年的 2.38 億顆增加 1.138 億顆，同比大增 47.8%，聯(lián)發(fā)科在 2020 年也首次成為了全球最大的智能手機處理器供應商。

　　而從英文媒體最新的報道來看，聯(lián)發(fā)科在今年也有望成為全球最大的智能手機處理器供應商。

　　聯(lián)發(fā)科在今年有望成為全球最大的智能手機處理器供應商，不只是得益于 5G，還包括 4G，除了已經(jīng)推出的天璣系列 5G 智能手機處理器，他們 4G 產(chǎn)品線也進行了更新，提升了他們的競爭力。

　　產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，除了不斷更新的 5G 和 4G 智能手機處理器，快速的供應能力也是聯(lián)發(fā)科今年有望成為全球第一大智能手機處理器供應商的重要因素。目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，已經(jīng)出現(xiàn)了部分智能手機處理器廠商供應緊張的消息，但得益于從臺積電獲得的充足產(chǎn)能支持，聯(lián)發(fā)科能夠在較短的時間內(nèi)向客戶交付 5G 和 4G 處理器，甚至能做到按需供應，這是他們目前重要的優(yōu)勢。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。