蘋果手機信號不好的問題由來已久，在去年發(fā)布的iPhone XR/XS系列上，信號不好的問題變得更加明顯。

　　相信許多iPhone用戶都經(jīng)歷過信號不好的尷尬，比如在地鐵、電梯等使用場景中，經(jīng)常出現(xiàn)沒有信號的情況，而旁邊同事的安卓手機居然有滿格的信號，吃雞、打農(nóng)藥毫不影響。還記得有一次我和同事一起出去吃飯，別人都早早掏出安卓機付好錢了，筆者的支付寶付款碼還一直刷新不出來，這種尷尬的場景不止出現(xiàn)過一次。

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　　許多人都把iPhone信號不好的問題歸結給基帶芯片，無論是測評媒體還是用戶都傾向認為是英特爾的基帶芯片性能太差，所以導致iPhone信號不好。而英特爾官方也從未站出來對此作出回應，蘋果公司也并未正面答復消費者的疑問，這更加讓人堅信iPhone信號不好的原因在于英特爾的基帶。

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　　然而事實真是如此嗎?或許這個“鍋”不該讓英特爾來背。

　　日前，蘋果著名分析師郭明錤發(fā)布了一份關于供應鏈的新報告。據(jù)了解，該報告提及到今年和明年的iPhone會在天線結構方面有些明顯變化，即2019年的新款iPhone將使用一種改良型的PI(聚酰亞胺)天線結構，并以此設計去改善iPhone手機的信號問題。

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　　事實上，iPhone目前使用的LCP天線一直以來都存在著很多問題。主要問題在于LCP天線制作工藝非常復雜、很難找到新的供應商、很難提高良品率等。因此從技術角度來看，LCP天線的良品率可能是導致iPhone XR/XS系列“信號門”問題的罪魁禍首。

　　值得一提的是，蘋果與高通和解之后，許多人都認為今年的iPhone新機一定會重新使用高通的基帶芯片，然而事實恰恰相反。根據(jù)路透記者Stephen Nellis上個月在推特的爆料，英特爾CEO Bob Swan對外宣稱，秋季會有款采用英特爾芯片的手機推出。

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　　而蘋果又將在秋季開新品發(fā)布會，所以基本可以確定2019款iPhone依然搭載英特爾基帶芯片。這或許能側面表明英特爾基帶沒有問題，因為像蘋果這樣謹慎的大公司是不可能明知道英特爾基帶差還要繼續(xù)強行使用。

　　所以，如果該份供應鏈的新報告具備可信度的話，那么iPhone信號不好的問題恐怕不能怪英特爾，反而是蘋果公司的“鍋”。以郭明錤在業(yè)內(nèi)的影響力，他的報告一向可信度極高，每次的爆料信息也都十分準確。

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　　筆者認為，如果不是英特爾無法在規(guī)定期限內(nèi)量產(chǎn)5G基帶芯片，蘋果公司或許不會選擇用幾十億美元的代價去討好高通尋求重新合作，畢竟蘋果使用高通的基帶芯片會大幅提高蘋果的成本壓力。

　　筆者相信，在重新設計天線機構后，今年發(fā)布的iPhone新機即使仍舊使用英特爾基帶，也鮮有信號問題發(fā)生，消費者們可以放心購買。

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