知名研究機構 Counterpoint Research的報告顯示，2020年全球智能手機SoC芯片供應商中，聯發(fā)科以32%的市場份額名列第一，這一數據印證了市場對聯發(fā)科移動芯片的認可，尤其在去年5G市場爆發(fā)性增長的情況下，聯發(fā)科憑借領先的技術和完整的產品組合，助推5G手機的加速普及，也成為其市場表現增長的重要突破口。

Counterpoint：2020年智能手機SoC手機份額數據及2021年的預測(圖/網絡)

　　2020年國內手機廠商都開始將產品重點轉向5G手機，在這一過程中，聯發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進的5G技術普及到主流市場的產品上，滿足不同市場的用戶需求。

　　天璣系列5G芯片被用在了iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30至尊紀念版等高端機型上，以均衡的性能和功耗，以及優(yōu)異的5G網絡體驗，助力終端迅速確立在5G手機市場上的領先地位。

天璣1000+ 芯片首發(fā)支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、雙VoNR(圖/網絡)

　　realme在國內市場首款突破百萬臺銷量的realme Q2系列，正是基于天璣5G芯片打造，而采用天璣的爆款機型還有小米Redmi 10X 5G系列、vivo U3等，這些手機都用一流的體驗贏得了消費者的認同和肯定，獲得了銷量和口碑的雙贏。

　　在2020年取得優(yōu)異成果之后，聯發(fā)科乘勝追擊，于今年推出了全新的天璣1200、1100芯片，均搭載了最新的Arm旗艦級Cortex-A78大核，整體性能進一步提升。目前Redmi K40游戲增強版、realme GT Neo、vivo S9、realme Q3 Pro等主力機型已經率先用上這兩顆旗艦芯片，其中搭載天璣1200芯片的Redmi K40游戲增強版首銷1分鐘銷量便破10萬臺。有消息稱，更多搭載天璣1200、1100芯片的機型也已經在路上了。

搭載天璣1200芯片的Redmi K40游戲增強版首銷表現火爆(圖/網絡)

　　另外，聯發(fā)科還在近日發(fā)布了全新的高端 5G 芯片天璣 900 ，采用旗艦級CPU架構設計，內置Cortex-A78 核心，主頻高達2.4GHz，搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術、HyperEngine游戲引擎等技術，并支持5G 雙卡雙待、雙全網通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等?？蔀橄M者帶來性能越級、影像越級、最領先的5G體驗。在手機市場中，無疑讓手機廠商可以更有利的布局高端產品。

　　針對未來手機SoC芯片市場的格局走勢，Counterpoint結合需求和技術特點優(yōu)勢，預測聯發(fā)科在今年將保持2020年的強勁勢頭。在豐富的產品組合下，聯發(fā)科不僅將繼續(xù)領跑智能手機SoC芯片市場，預測其市場份額將從32%增長至37%，是增幅最大的品牌，進一步拉大與第二名高通的差距。

　　由此看來，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術優(yōu)勢和擁有完整5G芯片部署的聯發(fā)科既是5G手機市場蓬勃發(fā)展的助推器，也是背后最大的贏家，且在全新的影像系統(tǒng)作用之下，讓手機廠商可以更有利的爭奪市場份額。期待今年能看到更多搭載聯發(fā)科天璣系列5G芯片的手機能與我們見面。

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