5 月 15 日消息 從比亞迪半導體獲悉，比亞迪半導體在全國擁有五大研發(fā)及生產(chǎn)制造基地，分別是深圳、惠州、寧波、長沙、西安。

　　其中，位于西安的半導體研發(fā)中心，將配備近千人的研發(fā)團隊，是比亞迪半導體的全新研發(fā)基地。

　　比亞迪半導體表示，將充分利用西安在集成電路方面的人才資源、供應鏈資源及客戶資源，主要從事功率半導體、智能傳感器、智能控制 IC 等半導體產(chǎn)品的設計及服務。

　　IT之家獲悉，繼 2018 年在寧波發(fā)布 IGBT4.0 芯片技術后，比亞迪半導體已打磨出一款更高性能的 IGBT6.0 芯片，并計劃于比亞迪半導體西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

　　自 2002 年進入半導體領域以來，比亞迪半導體在 2009 年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的 IGBT 芯片，2018 年推出 IGBT4.0 芯片。比亞迪半導體數(shù)據(jù)顯示，截止 2020 年底，以 IGBT 為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過 100 萬輛，單車行駛里程超過 100 萬公里。

　　比亞迪半導體透露，IGBT6.0 芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實現(xiàn)重大突破。

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