6 月 4 日消息，據(jù)國外媒體報道，雖然去年下半年就已傳出了芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，但芯片供應(yīng)緊張，在今年年初才開始從汽車領(lǐng)域顯現(xiàn)，隨后延伸到了智能手機、家電等領(lǐng)域。

　　當(dāng)前全球多領(lǐng)域的芯片供應(yīng)緊張，是供需多方面的因素造成的，在供應(yīng)方面，很大程度上是受制于基材供應(yīng)緊張和代工商產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子等多家芯片代工商均已滿負荷運行，而因為產(chǎn)能緊張，多家芯片代工商也上調(diào)了代工價格。

　　芯片代工商產(chǎn)能緊張是當(dāng)前多領(lǐng)域芯片短缺的重要因素，緩解芯片供應(yīng)緊張，也就意味著需要芯片代工商們擴大產(chǎn)能，提高產(chǎn)出。

　　英文媒體的報道顯示，臺積電 CEO 魏哲家透露他們正在加速產(chǎn)能擴張，以應(yīng)對來自不同行業(yè)的強勁需求。

　　臺積電是目前全球最大的芯片代工商，他們的制程工藝領(lǐng)先其他廠商，也獲得了代工市場超過了半數(shù)的份額，他們加速產(chǎn)能擴張，也就有利于緩解當(dāng)前的芯片供應(yīng)緊張。

　　從英文媒體的報道來看，到 2023 年，臺積電將投資 1000 億美元，用于擴充產(chǎn)能。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。