6 月 6 日消息 爆料大神 evleaks 本周放出了高通驍龍 888 繼任者(代號(hào) SM8450)芯片的詳細(xì)情報(bào)。據(jù)稱，這款旗艦平臺(tái)將基于 4nm 工藝打造，然而業(yè)界對(duì)代工方卻眾說紛紜。

　　此前聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁透露該系列尚未確認(rèn)臺(tái)積電還是三星，有可能定為雙版本方案，畢竟三星量產(chǎn)時(shí)間更早，臺(tái)積電可靠性會(huì)更高。

　　另一位知名爆料者 Mauri QHD 今日透露，某一位準(zhǔn)確率 87.5% 的消息來源表示高通 SM8450(或定名驍龍 895)仍將由三星代工，至少會(huì)有三星版本，將采用其 4nm LPE 工藝，而三星自家的 Exynos 2200 同樣如此。

　　他還表示，這里所說的 4nm LPE 工藝其實(shí)就是基于 5nm 而來的 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名，因?yàn)檫@樣更容易做營銷，而實(shí)際上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上卻沒有太大不同。

　　相比驍龍 888，新一代 SM8450 升級(jí)到了 Arm v9 架構(gòu)，GPU 也從 Adreno 660 升級(jí)到 Adreno 730，預(yù)計(jì)會(huì)有可觀的提升。

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