8月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,來自臺灣IC設計機構(gòu)的消息來源稱,預計華為和小米兩家大陸公司的自己品牌智能手機對各自自主開發(fā)的ARM架構(gòu)AP(應用處理器)采用率將大幅度提高。華為旗下子公司IC設計商海思(HiSilicon Technologies)已經(jīng)提升了自己的技術(shù)能力,而小米已經(jīng)獲得大陸廠商聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)有關(guān)開發(fā)自用AP的許可權(quán)。
預計小米和華為的戰(zhàn)略將對聯(lián)發(fā)科和高通等AP供應商產(chǎn)生直接影響。在全球前五強智能手機銷售商中,蘋果、三星電子公司、華為、小米和LG電子公司合計出貨量占全球智能手機出貨量超過60%,這五強中的四家公司已經(jīng)采用內(nèi)部開發(fā)的AP或者在積極地提高自主開發(fā)AP的采用率,這可能嚴重地損害獨立ARM-AP供應商們以及基于x86的解決方案供應商英特爾。
盡管英特爾通過提供補助已經(jīng)獲得來自華碩電腦公司和一些中國大陸智能手機銷售商的支持,英特爾的移動業(yè)務仍然繼續(xù)在遭受虧損。為了改善這種狀況,英特爾已經(jīng)投資中國大陸的展訊通信(Spreadtrum),并且同瑞芯微電子(Rockchip)建立了合作關(guān)系,希望通過這些渠道擴展自己的業(yè)務。
據(jù)研究機構(gòu)Digitimes Research日前發(fā)布的研究數(shù)字稱,今年第二季度中國大陸智能手機AP出貨量達到1.28億件,環(huán)比增長了8.7%,同比增長了23.8%。該研究機構(gòu)預計,中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機AP出貨量,將分別環(huán)比增長9.7%和16%,今年下半年中國大陸智能手機AP出貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件。
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