CEO Pat Gelsinger(帕特基辛格)上任后，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，包括推進(jìn)7nm等先進(jìn)工藝、興建晶圓廠、開放代工服務(wù)等。

　　當(dāng)時(shí)Intel就表示，代工業(yè)務(wù)不會(huì)設(shè)置極高的門檻，對(duì)于各種架構(gòu)產(chǎn)品都保持歡迎態(tài)度。

　　所以，Intel與NVIDIA洽談代工合作的消息傳出后，我們也不應(yīng)感到很意外。

　　按照爆料人Tom的說法，臺(tái)積電和AMD或者臺(tái)積電和蘋果之間形成某種強(qiáng)大的同盟，讓Intel、NVIDIA感到“芒刺在背”，盡管三星同樣擁有十分先進(jìn)的工藝制程，但NVIDIA感到還不夠，需要再尋找一種備份方案，這時(shí)映入眼簾的就只有Intel了，目前在10nm及更先進(jìn)工藝，只有這三家具備量產(chǎn)實(shí)力。

　　需要注意的是，目前流出的談判細(xì)節(jié)顯示，NVIDIA對(duì)Intel工藝的需求僅限于緊急情況。

　　坦率來(lái)說，上述消息也應(yīng)謹(jǐn)慎看待。畢竟Intel自己的GPU、芯片組等未來(lái)還要仰仗臺(tái)積電，這會(huì)兒倒有空保存實(shí)力服務(wù)NV了?

　　另外，本次爆料也表示，計(jì)劃2022年登場(chǎng)的NVIDIA下一代GPU( “Ampere Next”)采用三星5nm工藝。

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