日前，手機芯片老大高通裁員和可能業(yè)務分拆的消息在業(yè)內引起了高度關注。對此有業(yè)內認為，如今的高通在對手(例如聯(lián)發(fā)科、三星等)的競爭壓力下正在走向衰敗。那么事實真的如此嗎?

　　業(yè)內知道，作為手機芯片，基帶和應用處理器是其重要的組成部分，那么在這兩個市場中，高通與對手相比的實際情況是怎樣的呢?在此我們不妨看看權威機構的幾個統(tǒng)計。

　　先看手機基帶芯片市場。在Strategy Analytics 發(fā)布的2015第一季度全球手機基帶芯片(BP)銷售額統(tǒng)計的排名中，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊排名前三，市場占有率分別為61%、18%、7%。高通的營收是聯(lián)發(fā)科的3倍多，在市場份額上，高通今年第一季度的市場占有率為68.8%，聯(lián)發(fā)科為13.8%，高通是聯(lián)發(fā)科的5倍之多。由此可以看出，在手機芯片重要組成部分的基帶芯片市場，高通無論在營收還是市場份額上均大幅領先聯(lián)發(fā)科。

　　其次是手機應用處理器(AP)市場。盡管在2014年高通的市場份額驟減至32.3%，聯(lián)發(fā)科一路飆升至31.67%，但從營收看，據(jù)IC Insights 2015年第一季度全球半導體營收排名統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科營收為17.99億美元排名第10，而高通則以44.34億美元排名第6，其營收是聯(lián)發(fā)科的將近2.5倍。由此可見，盡管市場份額相當接近，但鑒于聯(lián)發(fā)科的芯片更多是在中低端市場，所以在實在的營收上還存有不小的差距。值得一提的是，從聯(lián)發(fā)科銷售額年增長率只有12%，增速比起過去有放緩跡象看，聯(lián)發(fā)科市場份額的增長是以犧牲營收作為代價。

　　最后是手機芯片性能。日前安兔兔發(fā)布了2015上半年全球手機性能排行榜顯示，在全球性能排行榜中的芯片占比，高通驍龍810占據(jù)了50%的份額，而三星Exynos E7420和高通驍龍805各占據(jù)20%，聯(lián)發(fā)科借助MT6795勉強上榜占據(jù)了10%的份額。由此可以看出，盡管聯(lián)發(fā)科今年在巴塞羅那MWC上發(fā)布了手機芯片品牌Helio以期進入利潤豐厚的高端市場，但由于品牌影響力等多種因素，要在高端市場對高通造成實質性的威脅尚需時日。

　　與聯(lián)發(fā)科面臨相同困擾的是三星。三星自主研發(fā)手機處理器的能力雖然在Exynos 7420上體現(xiàn)出來，但迫于在國際市場缺乏足夠的說服力，基本上是自家的旗艦機(例如Galaxy S6和Galaxy S6 Edge)在使用，很難在整體智能手機芯片市場影響到高通。

　　眾所周知，作為智能手機芯片的領軍者，高通此前的32位驍龍芯片大都采用自主芯片架構，從最初MSM8250開始使用Scorpion架構，到目前主流的驍龍801采用的Krait微架構(Krait又被分為多個層級)，高通自主架構在性能上往往領先同時代主流ARM標準架構，比如Scorpion性能領先于Cortex-A8，Krait領先于Cortex-A9。當然，當手機芯片開始進入64時，高通出于競爭的需要，倉促推出了直接采用ARM架構的810芯片，并導致部分采用該芯片手機“發(fā)熱”情況的出現(xiàn)，而三星更是因此首次在旗艦機的發(fā)布中放棄了高通芯片。

　　不過在我們看來，自蘋果率先在iPhone5S采用64位A7芯片而將智能手機帶入64時代，直到今年其才強制要求所有的APP必須支持64位，但對于當時的Android陣營來說，無論是在系統(tǒng)還是應用層面均未做好迎接64位的準備，直到今天，也是如此?？梢姰敃r的高通被對手64位芯片的噱頭迷惑了，倉促推出的驍龍810更多是自身判斷的失誤所致，即便如此，在前述的今年上半年手機芯片性能排行榜中，810仍以50%絕對領先的市場份額位居榜首，這一來說明高通在高端手機芯片市場的影響力并未受到實質性的削弱，另一方面也讓我們質疑業(yè)內所言的810“發(fā)熱”的負面影響是否被人為放大。不過，即將到來的驍龍820應該徹底扭轉業(yè)內對于高通衰落的看法。

　　據(jù)悉驍龍820將采用三星和Global Foundries的14nm FinFET制程工藝，這也是目前已經商用的最高效的制程工藝，而更小的制程意味著更低的功耗。另外，Kryo架構的使用能夠意味著高通將回歸我們前述的在高端處理器上使用定制芯片架構的策略，即對ARM的標準芯片架構進行一定程度的優(yōu)化和修改，那么整體性能的提升(與同樣采用ARM架構的芯片廠商相比)也在情理之中。除了Kryo定制架構外，高通還將在驍龍820中引入Zeroth認知平臺，從而實現(xiàn)更多豐富的炫酷功能。比如通過深度學習算法和智能攝像頭識別場景、物體和文字;或者實現(xiàn)根據(jù)周圍環(huán)境調節(jié)音頻表現(xiàn)以及面目識別;再或者使設備通過識別外部環(huán)境聲音、體感動作或者面部表情來實現(xiàn)某些操作。

　　正是由于820上述的創(chuàng)新和短板的改進，據(jù)稱三星將會在其下一代旗艦機(可能是Galaxy S7)中重新采用高通的芯片。

　　至于芯片與專利授權業(yè)務的分拆，其實早在高通鼎盛時期高通就一直在權衡這種策略，與當下高通的市場表現(xiàn)并無直接的關系，更多是股東出于個人權益最大化的一種資本行為。另外，從市場研究公司Arete Research Service預估的高通分拆后芯片制造業(yè)務估值約為740億美元和專利授權業(yè)務約為870億美元看，高通在手機芯片市場的價值非同一般，至少不是業(yè)內所預估的衰落企業(yè)的表現(xiàn)。

　　綜合上述的事實和分析，我們認為，高通的裁員與可能的分拆絕非是高通真正的衰落，更多是業(yè)內片面的唱衰而已。不過對于高通的對手來說，客觀認清競爭形勢，不要誤把業(yè)內的唱衰當成真衰而放松警惕才是我們更為關心的。

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