小米官方微博剛剛發(fā)布消息，此前備受期待的小米自主研發(fā)處理器“松果芯片”將于2月28日下午2點(diǎn)，在北京國家會議中心正式發(fā)布。

　　目前有消息顯示，松果處理器一共包括兩個(gè)版本。其中低配版可能命名為V670，采用28nm工藝制程、八核心A53架構(gòu)，配合Mali-T860 MP4圖形芯片，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準(zhǔn)。按照計(jì)劃，小米未來還有可能推出性能更強(qiáng)的八核A73架構(gòu)的松果處理器V970，升級為10nm工藝制程，配備Mali-G71 MP12圖形芯片。

　　說起這款松果芯片，其實(shí)早在2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價(jià)格授權(quán)給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此宣告小米自研處理器之路正式開啟。

　　雖然小米在品牌發(fā)布之初的幾年順風(fēng)順?biāo)?，一度估?00億美元。但是隨著這幾年手機(jī)市場飽和，換機(jī)頻率下降，小米也在銷量上不斷下跌。根據(jù)IDC的報(bào)告，小米在2016年國內(nèi)手機(jī)出貨量大跌36%，僅排在第五位。

　　而相比之下，擁有自主研發(fā)麒麟芯片的華為則憑借技術(shù)優(yōu)勢，鞏固了其第一的市場地位。同時(shí)，由于巨大數(shù)量的專利保護(hù)，也保證華為能夠順利殺入美國市場。這對于近幾年增長放慢、受制于高通芯片供貨量的小米來說，無疑是學(xué)習(xí)與模仿的最佳樣本。此次小米能否憑借松果處理器重新站穩(wěn)腳跟，也將是我們關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　另外除了松果芯片，在這次發(fā)布會上，小米可能也同時(shí)發(fā)布一款手機(jī)，這款手機(jī)配備5.5英寸屏幕、3GB內(nèi)存+64GB存儲、800W像素前置+1300W像素主鏡頭，價(jià)格可能為1299元。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。