今年 10 月份，有報(bào)道稱，由于蘋果和高通這兩家公司之間的各種訴訟，蘋果正在計(jì)劃在 2018 年的 iPhone 機(jī)型中不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　目前，蘋果 iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 的 CDMA 版本仍然使用高通驍龍 X16 調(diào)制解調(diào)器芯片，GSM 版本使用的是英特爾 XMM 7480。還有猜測(cè)稱蘋果將轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，以取代高通。

　　現(xiàn)在，高通已經(jīng)成為芯片制造商博通收購(gòu)的目標(biāo)，問題是高通是否準(zhǔn)備好在沒有蘋果公司的情況下繼續(xù)前進(jìn)。高通 CDMA 技術(shù)總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)列舉了一些高增長(zhǎng)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域允許該公司在沒有蘋果的情況下繁榮發(fā)展。

　　這位高管指出，盡管蘋果公司在過去兩年中使用了高通和英特爾的雙源芯片，但高通的 CDMA 技術(shù)業(yè)務(wù)一直在增長(zhǎng)。這可能要?dú)w功于這家芯片制造商在去年年初做出的決定，他們認(rèn)為蘋果將會(huì)采用多個(gè)來源的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　而除了眾多的訴訟、博通的收購(gòu)，以及蘋果將高通作為供應(yīng)商的可能性，蘋果公司還需要擔(dān)心華為、蘋果和三星等手機(jī)制造商生產(chǎn)自己的芯片。不過，雖然高通一直關(guān)注中國(guó)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)制造商的崛起，但該公司也在為 Windows 筆記本電腦制造商提供驍龍芯片組?？死锼沟賮喼Z·阿蒙還說，我們應(yīng)該期待高通在推出 5G 寬帶芯片之前，會(huì)對(duì) 4G 進(jìn)行更大的推動(dòng)。

　　總而言之，根據(jù)這位高通高管的說法，如果你問高通是否準(zhǔn)備好面對(duì)沒有蘋果的生活，答案是“肯定的”。

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