6 月 24 日消息 據(jù)外媒 MacRumors 報道，蘋果即將推出的 Apple Watch Series 7 手表可能會采用較小的“S7”芯片，來為更大電池或傳感器等組件提供更多的空間。

　　此外，MacRumors 還援引了來自 DigiTimes 的消息，蘋果的下一代 Apple Watch 手表將采用日月光半導體供應的雙面結(jié)構(gòu)集成(SiP)封裝。

　　日月光半導體也在官網(wǎng)上證實，其雙面結(jié)構(gòu)技術(shù)可以實現(xiàn)模塊的小型化，從而為更小的“S7”芯片提供技術(shù)支持。

　　蘋果 Apple Watch Series 7 手表將在 9 月與新一代 iPhone 手機一同發(fā)布。據(jù)此前彭博社爆料，這款新手表可能支持 UWB 超寬帶無線電技術(shù)，還會采用和上代不同的外觀設計，使用更薄的藍寶石屏幕蓋板，使得顯示屏更接近表層，效果更佳。

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