在目前的手機市場上，除了華為、蘋果之外，就只有三星一直在努力開發(fā)自研芯片了，并且近兩年還在逐漸縮小與高通芯片的差距，目前在中端市場的Exynos 1080等芯片表現(xiàn)十分出眾。

　　同時，三星在旗艦芯片上也一直在探索新的技術(shù)，以此來實現(xiàn)對高通驍龍系列旗艦的反超，現(xiàn)在看來三星似乎真的做到了。

　　近日，有網(wǎng)友曝光了三星下一代Exynos 2200旗艦芯片的跑分數(shù)據(jù)，其中顯示該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分，而高通當(dāng)代旗艦驍龍888的跑分則在5800-6000左右，這就意味著該芯片領(lǐng)先驍龍888達40%，可以說是碾壓級的優(yōu)勢了。

　　另外，消息稱按照高通目前的規(guī)劃，下一代驍龍895相比于驍龍888都不能達到40%的升級，三星Exynos將在這一代徹底超越高通。

　　同時，Exynos 2200還應(yīng)用了AMD RDNA架構(gòu)，這對于該芯片的性能輸出將帶來極大的提升。

　　值得一提的是，除了GPU性能的大躍升，Exynos 2200還將在CPU方面迎來巨大升級，將搭載新一代三叢集架構(gòu)，其中配備了一個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核。

　　從目前已知消息來看，三星Exynos 2200這款芯片不僅可以與驍龍895抗衡，甚至還將有機會與蘋果A15并肩而坐，而且三星未來還將開放更多基于該芯片的產(chǎn)品，覆蓋手機、平板、筆記本甚至是一體機，與蘋果各個產(chǎn)品線形成直接競爭，值得期待。

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