外媒 Nikkei 日經(jīng)新聞今天發(fā)表了一份關(guān)于臺積電下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的新報告。根據(jù)該報告，英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基于 3nm 的芯片制造工藝。

　　英特爾和蘋果都已經(jīng)開始測試他們的芯片設(shè)計，這些芯片設(shè)計的制造預(yù)計將在 2022 年底發(fā)生。與目前基于 5nm 的芯片相比，基于 3nm 的芯片預(yù)計將提供 10%-15% 的性能提升，還有 25%-30% 的功耗降低。

　　IT之家獲悉，報告中提及，英特爾現(xiàn)在至少有兩個 3nm 的項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計芯片。

　　英特爾向日經(jīng)新聞證實，它正在與臺積電合作開發(fā) 2023 年的產(chǎn)品陣容，但拒絕確認(rèn)所涉及的生產(chǎn)技術(shù)。

　　對于這一消息，臺積電方面表示不予置評，不會對市場傳聞做出表態(tài)。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。