據(jù)最新消息稱，高通正在跟臺積電商談新的合作，而后者可能將會代工驍龍895和驍龍895 Plus兩款芯片。

　　消息中提到，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺積電的4nm架構(gòu)來大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。

　　據(jù)悉，臺積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A16仿生芯片的同一工藝。

　　由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC。

　　據(jù)了解，SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。