7 月 5 日消息，臺積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，今年資本開支為 300 億美元(約 1944 億元人民幣)。預計到 2022 年底前，臺積電將有 5 座 3D Fabric 晶圓廠投產(chǎn)。

　　這一資本開支再度超出預期。資料顯示，臺積電在 2016 年資本開支首度突破 100 億美元，達到 102 億美元。2018 年以來，在 7nm 等高端制程加持下，臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020 年，臺積電資本開支達到 170 億美元。

　　去年底，市場預計臺積電 2021 年資本開支將達到 200 億美元。不過臺積電在今年 1 月宣布，資本開支預計為 250 億美元至 280 億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠超市場預期。

　　最新公布的資本開支，再度增長數(shù)十億美元，顯示出當前在全球芯片短缺的大背景下，臺積電持續(xù)滿產(chǎn)，產(chǎn)能供不應求。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。