今年6月初，臺積電CEO魏哲家在線上技術(shù)動向說明會上透露了年內(nèi)將建成2nm芯片試生產(chǎn)線計劃，此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大臺積電在尖端半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，臺積電3nm芯片將于2022年下半年啟動量產(chǎn)。

　　目前，在臺積電量產(chǎn)的半導(dǎo)體工藝中，性能最好的是5nm，目前已經(jīng)被iPhone 12等旗艦手機(jī)芯片采用。

　　據(jù)日經(jīng)最新報道，蘋果和Intel正在測試臺積電新一代制程技術(shù)，二者將成為臺積電3nm的首批客戶，最快芯片產(chǎn)出時間預(yù)計在明年下半年至后年初。

　　首先采用3nm工藝的蘋果產(chǎn)品將是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量產(chǎn)日程的原因，將暫時無緣。

　　據(jù)了解，英特爾則至少開了兩個以上的3nm案子，包括個人計算機(jī)及數(shù)據(jù)中心的CPU。

　　眾所周知，工藝制程越先進(jìn)，芯片性能越好，單位面積所產(chǎn)生功耗越低，但隨之而來的是，制造難度和成本也加倍提升。

　　據(jù)了解，臺積電3nm與目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

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