在推出天璣1000系列5G處理器之后，聯(lián)發(fā)科在高端5G手機(jī)市場上取得了突破，下一代旗艦處理器天璣2000也醞釀很久了，不僅會(huì)升級臺積電5nm工藝，據(jù)說還會(huì)首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu)，性能很強(qiáng)大。

　　2021年國內(nèi)的5G市場還會(huì)繼續(xù)增長，聯(lián)發(fā)科的天璣2000這次瞄準(zhǔn)了旗艦級市場，預(yù)計(jì)Q4季度正式推出，比早前傳聞的2022年Q1季度提前了一個(gè)季度，本季度中就會(huì)出樣給客戶，預(yù)計(jì)小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌都會(huì)采用。

　　天璣2000處理器除了升級5nm工藝，架構(gòu)也會(huì)大變，業(yè)界消息稱會(huì)首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱X2相比于X1整數(shù)性能提升16%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番。

　　天璣2000是瞄準(zhǔn)高通新一代處理器，如果傳聞中的規(guī)格屬實(shí)，超過驍龍888/888 Plus應(yīng)該無壓力，但應(yīng)該要比高通下代的4nm驍龍895處理器略低一些，繼續(xù)打差異化策略。

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